新一代算力硬件正全面重塑产业链。英伟达即将推出的 Rubin Ultra 架构与为AI推理打造的LPU芯片，成为目前升级的核心引擎。
单柜LPU服务器可集成高达256颗芯片，系统密度大幅跃升，单机柜PCB价值量显著增长。同时，CoWoP等先进封装技术加速落地，进一步提升了技术壁垒。
对此，PCB厂商纷纷公布了大规模的扩产计划，竞相加码高端产能，彰显高景气信心。随着英伟达Rubin、LPU等项目稳步推进，PCB行业有望迎来新一轮强劲增长。
陶瓷基板已成为高阶HDI与先进封装不可或缺的组成部分。科翔股份凭借高端PCB产能及陶瓷基板领域的技术积累，有望有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求，深度融入全球AI服务器供应链的结构性升级浪潮，充分受益于这一高成长赛道。
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