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【概况：主营消费电子PCB，业绩稳步提升】
主营消费电子PCB，，HDI板居多。公司成立于2005年，产品涵盖HDI板（25年收入占比67%）、刚性板、柔性板、类载板等，广泛应用于消费电子（预计收入占比50%+）、汽车电子、高端显示等。
公司近些年收入和毛利率稳健提升，收入从23年的23亿提升至26年年化50亿，毛利率从23年的15.9%提升至26H1的24.5%。
【看点：周期看传统PCB顺价，成长看mSAP、BT载板】
#原材料涨价顺利传导，盈利能力有望拐点向上。
✅行业：PCB产业链最上游布、铜自25H2开始涨价，中游CCL自26H1开始涨价，下游PCB环节持续承担上游原材料涨价，盈利能力纷纷下滑，如崇达、奥士康等均降至16年来最低点，预计非上市的成本控制能力差的小厂甚至亏损，接单意愿下降，故行业有望走向集中。
✅公司：26Q2毛利率跌至23.8%，同比-3.3pct，环比-1.4pct，处于25年来低点（高于23、24年系公司高端化带来的结构性提升）。细分看，公司传统板大头（约7成）来自消费电子+高端显示，顺价能力有望更强。
#高端化看mSAP光模块PCB放量，BT载板26年末扭亏。
✅为什么能发展mSAP光模块PCB？1）技术优势：公司有20余年HDI生产经验（特别是高阶HDI和mSAP底层工艺高度重合，叠加5年前布局BT载板（多数采用mSAP工艺）。2）产能优势：现有IPO募投项目26Q3逐步投产，新增扩产50亿mSAP项目
✅mSAP光模块PCB进展：公司800G、1.6T当前技术指标满足行业高端客户需求，部分产品已实现批量供货，订单需求保持旺盛态势，伴随产能持续扩张，预计光模块PCB业务有望迎来跨越式增长。
✅BT载板：现阶段产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域。随着产能利用率进一步提升与产品结构优化，预计2026年末有望趋近盈亏平衡。
投资建议：预计公司26-28年归母净利润10.4（非经3亿+）、13.9、18.4亿元，同比增长92%、34%、32%，考虑公司未来2年业绩增速和发展潜力（高端化），给予“持有”评级。
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