长鑫科技IPO
IPO状态更新为"已问询"，更新招股书。
26Q1营收508亿元同比+719%，归母248亿元同比+1688%，扣非263亿元。经营性现金流426亿元同比+21235%。
26H1指引：营收1100-1200亿元同比+613%-677%，归母500-570亿元同比+2244%-2544%。产能利用率2023-2025年从87%升至95.73%。
董事长朱一明自愿将7.68亿股（约1%总股本）用于员工股权激励。
多家券商预计上市后扩产加速：5年扩100万片+，10年再扩100万片。
设备公司3-5年收入有望翻倍甚至翻几倍，当前估值约当年订单10倍PS，看3-5年还有50%-100%市值空间。__
IPO估值预估25000亿+。全年归母利润预计1500-2000亿元，给20x至少3万亿市值。
存储设计及模组标的
兆易创新（深度关联方）、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、江波龙、佰维存储、德明利、北京君正、东芯股份、恒烁股份
设备标的
前道：芯源微、中科飞测、北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、微导纳米、华海清科、盛美上海
后道：长川科技、光力科技、骄成超声、金海通、芯碁微装、精智达
附属设备：京仪装备
弹性标的
芯源微（4代track完成工艺验证）、精测电子（明暗场设备订单放量）、精智达（从概念股向业绩股切换）、强一+珂玛（高弹性品种）、兴福电子（湿电子化学品"鼎龙股份"）
铠侠业绩超预期
F4Q26营收10029亿日元同比+189%，营业利润5991亿日元，净利率41%。
下季指引营收1.75万亿日元环比+74.5%，营业利润约1.3万亿日元，利润率74%。
2026年产能已售罄，预计27年NAND供不应求。
WD/希捷承诺NAND价格波动控制在5-10%，不再出现单季40%剧烈波动。
半导体材料"四重奏"
供给约束×产品涨价×用量大增×国产替代，逻辑才刚刚开始。
电子级氢氟酸：韩国从中国采购无水氢氟酸涨价40%，认证周期1-2年致供给无弹性。
标的：中巨芯、多氟多、中欣氟材、金石资源、和远气体、滨化股份
光刻胶上游：恒坤新材（存储光刻胶占比>80%，长存战投）、八亿时空（核心树脂国内第一）、艾森股份（长鑫长存客户，HBM光刻胶baseline）
新材料周观点：电子布/电子树脂/电子气体/芳纶/陶瓷基板等全线景气
半导体零部件（兴业电子）
- 设备订单增速从20-30%升至40-50%以上，2026年Q2/Q3零部件集中放量。
- 海外零部件交期拉长将加速国产渗透从1%向40%推进。
先进封装
盛合晶微科创板上市募资50亿，总投资114亿扩产先进封装。
长电/通富/华天同步扩产，2026年全球存储与SoC测试机市场有望破120亿美元。
汇通能源600605：拟1.95亿拿下兴华芯7.43%股权，切入半导体光罩赛道。
Intel/AMD CPU双双缺货
- 缺货数月，预计再次涨价。
光通信/CPO/OCS
天孚通信CPO业务交流纪要（重点）
- CPO量产从26Q3顺延至26Q4，天孚26Q3完成配套组件供货。
- 天孚核心品类：FAU（绝对领先）、光引擎组件、ELS模组。
- 产能瓶颈：招工难、培训周期长（2-3个月），创始人风格稳健谨慎。
- __2026年Q1起全面转向适配国内算力市场的Switch-In方案__，因OCS发展热度已赶超传统CPO路线。
- 未来双轨并行：国内主推OCS，海外以CPO为主。
- 柜内短距离：OCS优先（无光电转换、超低功耗）；柜间长距离：CPO。
- __2028年后NPO近封装光学技术将成为行业主流__，CSP规避英伟达供应链绑定。
- CPO量产核心痛点：良率偏低、封装效率不足，工艺割裂。行业共识光引擎制造将由半导体企业主导（环旭/富士康/日月光入局）。
- 英伟达CPO 2026年实际出货量仅数千台，2027年20万台目标行业内多数机构持怀疑态度。
- CPO交换机成本优势：单台替代72个3.2T光模块，远低于72台总成本。
CPO板块展望
- 26H2罗博特科等核心企业披露订单，板块进入全面主升。
- 26H2 CPO交换机量产首个1万台，出货量有望上修。
- 27Q1 CSP柜外需求可能超预期，27H1 CPO做Scale up测试。
- 台积电："一定要记住COUPE"，光互连是AI算力下一个主战场__。
4.3 光互联趋势加速（中信通信）
- 种光纤价格10倍仍供不应求，国产光纤光模块卖爆全球。
- 海外800G+1.6T光模块需求大幅上修，整体需求或达2亿只量级。
- 1.6T增速200%，龙头售空至2028年。
- 核心推荐：中际旭创（2.4T+NPO绝对领先）、新易盛（3.2T NPO联合开发）、汇绿（新增海外大客户审厂）。
重视：长光、天通、东山精密。
总结来看，当前半导体投资已从“主题炒作”全面转向业绩兑现与产能紧缺的双击阶段。长鑫科技的上市不仅是估值的锚，更是整个产业链扩产的起爆点——设备公司订单增速从20%跃升至40-50%，材料环节供给约束叠加涨价弹性，CPO赛道则在量产延后中酝酿更大的预期差。随着铠侠产能售罄、英特尔AMD CPU缺货涨价、以及国内CSP加速转向OCS方案，2026年下半年将迎来更多实质性订单与业绩上修。对于投资者而言，存储扩产的确定性、光互联的成长性、材料替代的迫切性，构成了当前三位一体的核心逻辑。风已起，关键在于你是否站在产业链最紧俏的环节
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