(1)先进封装：台积电CoWoS封装产能紧张，进一
步扩大外包产能。
(2) 光模块：美国FCC拟限制中国光模块进入美国数据中心市场。
(3)AI应用：①AI硬件标的收缩，云与应用端吸引力提升。②0penAI、Anthropic模型曝出安全评估事件，曾出现植入恶意代码情况。
(4)芯片：①三星、SK海力士测试国内芯片设备，对冲外部风险。②环球晶表示硅片产线近乎满产。③SEMI预测全球半导体设备未来三年持续增长。2026年制造设备销售额1659亿美元，同比+23.2%。
(5) 电子布：8月电子布迎来年内最大单月涨幅。
(6)贵金属：黄金价格出现反弹。
(7)机器人：①特斯拉得州工厂开展Optimus Gen-3最终测试，计划202604小批量交付。②规模约七万亿机器人“十五五”产业规划即将发布。
(8)核聚变：多个核聚变产业化项目于合肥集中签约。
(9)智能驾驶：《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家标准正式发布。
(10) 磷化铟：北美高纯钢原料大多来源于国内，磷化铟成为光模块反制潜在方向。
(11)鸿蒙：鸿蒙生态大会2026将于8月29-30日在深圳举办。
(12) 光纤：2026/2027全球光纤需求7.60/8.89亿芯公里，同比分别+27.6%、+17.0%；高端G.657.A2、空芯光纤特种光棒存在结构性缺口。
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