吉和昌（奥克股份持股近四成），国内双赛道龙头，同时覆盖锂电铜箔添加剂 + HVLP 高频铜箔添加剂，客户：诺德、嘉元、德福、铜冠铜箔、金安、海亮；上游原料主要采购奥克股份聚醚。
吉和昌生产销售的剂聚二硫二丙烷磺酸钠SPS-CF是先进电子铜箔生产中的关键功能性添加剂。在实际应用中，SPS-CF的加入有助于获得更低轮廓、更均匀的毛面，这对于提升负极活性物质的附着力和电池循环稳定性至关重要。在高端电子电路用铜箔中，它能优化铜箔的耐折性与抗高温氧化能力，确保其在印制电路板(PCB)制造及后续组装过程中具备更高的可靠性。
吉和昌工厂新能源化学品铜箔添加剂SPS未来产能将达3500T/年，来供应铜箔市场的需求。介绍了铜箔添加剂产品SPS、DPS、MPS以及新产品SAPS的功能特点，并表示根据客户的需求和对产品的反馈一直:不断地进行研发和完善，随着市场变化吉和昌也与时俱进，把握市场趋势，目前吉和昌铜箔添加剂约有70%的市场占有率。
添加剂决定高端铜箔能否量产，是卡脖子核心材料；下游 AI + 锂电双景气拉动配方持续迭代。
核心壁垒
配方壁垒：不同厚度、粗糙度铜箔需要专属复配体系，ppm 级精准控制；
认证壁垒：铜箔厂认证周期 1–3 年，客户粘性极强；
监测壁垒：配套 CVS 在线监测设备控制添加剂浓度，日系设备 + 配方成套封锁。
奥克股份 × 吉和昌产业链定位：
奥克处于上游聚醚原料端，深度参股中游龙头吉和昌，完整打通 “环氧聚醚→铜箔添加剂→锂电 / HVLP 铜箔” 产业链，是 A 股稀缺全链条布局标的。
吉和昌（奥克股份持股近四成），国内双赛道龙头，同时覆盖锂电铜箔添加剂 + HVLP 高频铜箔添加剂，客户：诺德、嘉元、德福、铜冠铜箔、金安、海亮；上游原料主要采购奥克股份聚醚。
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