广合科技在Marvell生态的价值闭环
市场普遍将Marvell定位为公司核心芯片供应商之一（提供DSP、光互联芯片等），广合科技正是基于Marvell等核心芯片厂的供应链，为全球服务器巨头提供高端PCB载板。随着Marvell与英伟达加速定制化芯片（XPU/ASIC）的联合研发（重点覆盖CPO共封装光学、硅光子等下一代互联技术），广合科技所在的1.6T光模块PCB、M9材料PCB、Rubin平台材料等核心赛道直接受益。
英伟达＋Marvell合作落地 = XPU定制芯片加速CPO/SiPh技术发展 = 推动1.6T/3.2T光模块、AI服务器板及高速连接相关PCB需求爆发，广合科技深度卡位该产业链中游的关键制造节点。
戴尔AI服务器需求爆发，广合科技是最大PCB核心供货商
东吴证券等专业机构的统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的约30亿美元跃升至2027年的200多亿美元级别，对应2026年增速超过100%、2027年增速超过70%。
广合科技的核心壁垒在以下维度：
龙头地位：全球头部服务器巨头（戴尔、浪潮、鸿海精密、英业达、广达等）的核心PCB供应商。
产能扩张：泰国广合已于2025年6月投产，一期产能加速爬坡，有利于承接更多全球订单及分散地缘风险。
技术先发布局：伴随英伟达Rubin平台及1.6T/CPO/硅光子方案加速推进，公司在高端多层板/高速材料领域的先发优势将进一兑现为市场溢价。
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