一、头部企业大规模扩产启动，小批量订单逐步落地，未来“订单为王”
1）产能建设：①九州一轨：投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，#项目部分分包合同已经落地。②沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，#达产后年产能65万片。
2）订单：①斯莱克：金刚石复合材料热沉已进入测试阶段。②四方达：金刚石散热片通过客户测试，#已开始小批量供货。③国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，#年内有望获小批量订单。
我们认为，国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，小批量订单已现，规模放量在即，#未来有望“订单为王”。
二、金刚石铜有望率先规模化应用，纯金刚石年内试点部署，未来空间广阔
金刚石铜：在成本、热膨胀系数匹配度等方面相对占优，有望率先规模化应用。目前已在联想笔记本、郑州超算节点机房等部分场景已落地，英伟达Vera Rubin架构GPU也将全面采用金刚石铜散热方案。
纯金刚石：热导率优于金刚石铜，未来空间广阔。目前已应用于搭载H200、AMD MI350X GPU的服务器上。
市场空间：#2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%
三、投资建议：斯莱克、九州一轨等；关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。
风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧
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