硅透镜（Silicon Lens）作为晶圆级微纳光学的核心元器件，正从传统光通信领域加速切入 CPO（共封装光学）这一 AI 算力基础设施的关键赛道。2026 年被视为 CPO 规模化商用元年，台积电 COUPE 硅光整合平台预计年内量产，英伟达已将 CPO 交换机更新至 200G 平台。硅透镜凭借光刻-反应离子蚀刻法（Lithography-RIE）实现晶圆级大批量制造，在光模块透镜阵列、光纤耦合准直、CPO 光引擎集成等场景具备不可替代的光学性能。
产业链核心标的包括：炬光科技（收购瑞士 SUSS MicroOptics，光刻-RIE 技术鼻祖）、腾景科技（硅透镜+微透镜阵列已量产，800G/1.6T 光引擎送样验证）、蓝特光学（募投布局晶圆级微透镜阵列）、联创电子（光模块阵列硅透镜 A 样打样中）、水晶光电（CPO 共封装-硅透镜研发项目中）、宇瞳光学（光模块透镜新供应商，成本优势显著）等。
一、硅透镜技术概述1.1 什么是硅透镜硅透镜是以单晶硅为基底材料，通过半导体微纳加工工艺制造的微型光学透镜。其核心特征是：
硅透镜的核心制造流程与半导体 IC 制程高度同源：
关键工艺环节：
光刻-RIE 法相较于传统单点金刚石车削（SPDT）和模压法，在大批量生产时具备显著的成本优势和一致性优势，是晶圆级硅透镜量产的唯一可行路径。
1.3 硅透镜 vs 其他材料透镜
二、硅透镜在 CPO 中的核心作用
2.1 CPO 技术架构与硅透镜的定位
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是将光引擎（Optical Engine）与交换 ASIC 芯片高密度集成封装的技术方案。其核心价值在于：
硅透镜在 CPO 光引擎中的核心功能：
在 CPO 模组中，光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）通过 wafer bonding 技术"焊接"成整体，中间夹着硅基底，其上集成硅透镜阵列——这是光电信号高效互连的光学桥梁。
2.2 CPO 产业化进展（2026 年关键节点）
三、硅透镜产业链全景
3.1 产业链结构3.2 上游：材料与设备
核心逻辑：收购瑞士 SUSS MicroOptics SA（全球光刻-RIE 微纳光学鼻祖），掌握硅透镜最核心制造工艺。
炬光科技在光通讯与数据通信领域，采用光刻-反应离子蚀刻法实现硅材质、熔融石英材质微纳光学元器件的大批量生产制造，产品广泛应用于通信光模块、硅光模块、光子集成电路（PIC）及 CPO 器件。
4.2 腾景科技 — 产品线最完整
核心逻辑：微纳光学元件产品线覆盖硅透镜、微透镜、微透镜阵列、切趾器、匀光片等，800G/1.6T 光引擎已送样验证。
4.3 蓝特光学 — 募投驱动成长
核心逻辑：募投项目深入推进晶圆级微透镜阵列布局，持续丰富玻璃透镜和硅透镜产品矩阵。
4.4 联创电子 — 光模块硅透镜新锐
核心逻辑：光模块阵列硅透镜项目处于 A 样打样阶段，具备光模块所需玻璃镜片、硅透镜的技术储备。
4.5 水晶光电 — 薄膜光学龙头切入 CPO
核心逻辑：CPO 共封装-硅透镜研发项目处于开发中，国内精密光学薄膜龙头，AR-HUD 市占率国内居前。
4.6 宇瞳光学 — 成本优势显著
核心逻辑：据网传纪要（未证实），公司是光模块透镜新供应商，拥有 600 台精雕设备（还将增至 150 台），成本比行业低 30% 以上。
注意：宇瞳光学光模块透镜业务信息来自网传调研纪要，未经公司官方确认，投资需谨慎验证。
4.7 弘景光电 — 一体化非球面透镜已量产
4.8 仕佳光子 — 硅透镜产品覆盖光模块
4.9 有研新材 — 超大尺寸硅透镜技术突破
五、硅透镜下游应用场景5.1 光通信（核心市场）
5.2 AR/VR 显示
硅透镜在 AR/VR 领域主要应用于：
根据公开资料推算：
149.2 亿美元（QYResearch 数据）
25%
30%-40%
七、投资逻辑与风险提示
7.1 核心投资逻辑
7.3 风险提示
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