🔥 核心事件：产能全面售罄与巨额扩产格芯（GFS）2027年产能售罄： 9月25日与26日，市场确认格芯（GlobalFoundries）在最新电话会中明确表示，SiGe需求持续强劲，2027年全年订单已全部售罄（oversubscribed throughout 2027）。同时，格芯披露其SiGe业务规模已超过硅光业务，反映高速电芯片（如TIA/Driver）需求正在加速放量。高塔半导体40亿美元扩建日本工厂： 9月26日，以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布与日本政府共同投资40亿美元，将日本工厂改造为光互连半导体大型制造基地。其富山县工厂已在量产多种硅锗电子集成电路，使用包括65纳米级硅锗工艺。扩产旨在承接AI数据中心对光连接器件的旺盛需求。⛓️ 产业链上游：锗价创新高与资源紧缺锗价刷新历史新高： 9月27日，受AI光模块与低轨卫星双引擎拉动，国内金属锗均价约27000元/千克，刷新历史新高。供给端因出口管制和战略矿产目录收紧，需求端因SiGe芯片及光通信爆发，导致供需缺口显著，价格易涨难跌。原材料货源紧缺： 9月27日，锗市原料货源持续紧缺，废料提炼产出率低，部分企业因成本压力停产，进一步强化了SiGe上游材料的稀缺性。📈 A股产业链映射与标的逻辑从产业链研究视角看，SiGe需求外溢正加速向A股相关环节传导，核心逻辑在于“产能稀缺 × 速率升级 × 国产替代”：卓胜微（300782）： 市场关注其为A股稀缺的拥有12寸SiGe产能的上市公司。若全球SiGe产能持续趋紧，叠加国内1.6T、NPO/CPO对高速TIA/Driver需求增长，其12寸SiGe产能及AI光互联平台价值有望重估。云南锗业（002428）： 作为A股唯一具备完整锗产业链的上市公司，受益于锗价上涨及SiGe上游材料紧缺。其资源自给+冶炼+深加工一体化优势在供给刚性约束下议价能力增强。其他相关标的： 包括具备InP衬底能力的源杰科技、光迅科技，以及SOI硅光衬底相关的沪硅产业等，均处于SiGe光互联产业链的关键环节。💡 核心驱动逻辑总结AI算力瓶颈转移： 互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出，推动光互联从800G向1.6T/3.2T升级，Lane速率迈向200G+，对高性能SiGe BiCMOS工艺需求激增。技术架构演进： NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）架构加速落地，SiGe作为高速驱动器（Driver）和跨阻放大器（TIA）的核心工艺，成为光引擎的关键组成部分。供给刚性约束： 特色工艺壁垒高、产能扩张周期长，全球SiGe产能集中在少数代工厂（如格芯、高塔、台积电），短期难以快速扩充，导致供需持续紧张。建议持续跟踪格芯、高塔半导体的产能释放进度，以及国内12寸SiGe产线的验证与导入情况。
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