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今天这市场跌的超预期，光模块的那几个企业带队大跌，指数也跟着大跌，盘面跌的比较惨。指数这里上证3800点，创业板3100-3200，都是支撑点位，看看这波能不能撑住，能撑住后面就会反弹。
之前市场盘中大跌叫日内冰点，连续大跌叫冰冰见冰冰，市场从7月下跌，连续三个月大跌，叫月冰，中秋节没吃月饼，在a股还是吃到了。
这行情依旧是没啥动作，科技这里还是关注玻璃基板，其他不看。
看到力诺药包今天发了港股上市申请资料，大体看了一下，又用ai软件总结了一下。
战略定位公司明确把"用于高端芯片封装的 AI 玻璃基片"作为中长期核心策略，目标是通过 TGV 工艺实现玻璃载板、中介层、封装基板用玻璃基片的国产化，减少对进口材料的依赖。
技术进展已开发 LN33 系列配方，目标热膨胀系数接近硅，缓解大尺寸封装翘曲、降低高频信号损耗；
适配 2.5D/3D 封装、Chiplet、CPO；
2026 年 6 月，"玻璃新材料创新孵化中心"中试窑炉已点火，半导体封装玻璃基片初步试产开始；
截至披露日，已开始向半导体封装行业参与者送样测试（处于客户验证/导入阶段）。
合作：拟与国内头部半导体设备/封测企业联合研发 TGV，推进客户认证、切入国内半导体封装核心供应链。
募资用途（按优先级）大致为四大方向，其中最大头用于半导体封装玻璃基片产业化，其余为 RTU/PFS 产业化、研发能力增强、营运资金。具体金额未披露。
计划年产 480 万片玻璃基片力诺药包计划建设 1 条玻璃基片生产线，预计合计年产能为 4.8 百万片（即 480 万片/年）玻璃基片，用途是"适用于后续 TGV 加工及半导体封装"。
以上就是总结的主要内容，力诺这波港股上市就是为了投产这480万片玻璃原片。
中登这里跟随市场下跌，也没啥说的。最后俩交易日，相信a股的未来就去持股过节，不信就等节后好转再看。
就这样吧，各位晚安。
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