PCB沪电股份发布Q1业绩预告，业绩继续保持稳健增长，同时松下发布CCL涨价函，不同类型产品涨价15-30%不等，其背后是PCB的业绩增长逻辑及CCL的涨价逻辑均在持续兑现，我们继续重申对后续PCB/CCL板块投资机会的看好观点，重点关注各环节产能/技术/客户等布局领先的龙头公司。CCL：紧随台光、斗山，松下执行全面调价，M7+材料调涨空间全面打开重点关注生益科技：跟进涨价未必激进的担忧或出清，前期调整已到位。生益科技是H等国产算力核心供应商，亦是目前国内唯一跻身海外AI算力供应链的CCL厂商，已供应GB300交换板M8，Trn/TPU/MTIA等M8项目有望在今年取得实质性份额突破。M9验证队列靠前，M10进度领先，PTFE材料具有绝对优势。其他：南亚新材（M8量产，海外M9/M10预期），华正新材（国产算力核心，M7主力）松下电子材料事业部4/9发函，拟从5/1出厂日起对：【FR-4 CCL/PP 调涨30%/20%】【高速MEGTRON 及 高频XPEDION CCL/PP 调涨20%/15%】【CEM-3 调涨30%】【FCCL +15%】。根据产业链调研，台光电已在3月完成提价，对M7/M8材料ASP+10~15%，M6及以下材料ASP+20~25%；且4月仍可能再启动新一轮涨价。斗山电子BG亦于近期对HDI/高速CCL执行约10%的涨价。Q2起新平台放量、高速CCL定价再锚定。此前CCL/PP价格调涨集中在低端低毛利的FR-4/CEM-3等级，例如建滔自25Q1起已连续多次涨价。而AI服务器HDI/UBB、高速交换机所应用的M7/M8/M9等级材料因毛利率基数较高，足以吸收多数成本膨胀，价格反应时点有所迟滞。自26Q2起新AI GPU/ASIC平台爬坡（Rubin/Trainium3/TPUv7）、800G/1.6T交换机放量，新定价条款可以将涨价充分传导至终端。台系日韩龙头调价示范为生益科技等国产厂商打开跟进空间。高速CCL格局集中，台资、日韩企业主导高速CCL供应，具备M8及以上量产能力的厂商主要是台光电（全部主流AI客户）、松下（谷歌）、斗山（英伟达）、台燿（AWS）、生益科技。太阳诱电发布MLCC等产品涨价函，重视被动元件涨价行情1）近年来由于金、银在内的多种原材料以及其他组成的部件价格持续上涨，公司拟对MLCC（软端子型产品为主）、电感器、铁氧体磁珠电感、陶瓷RF器件、FBAR/SAW器件、铝电解电容等进行调价。2）受成本上涨及需求修复，被动元件已经历多轮调价，电阻、电感、钽电容等产品均已经历过多轮调价，MLCC渠道端已陆续上调现货价约20%，本次MLCC迎来原厂端涨价，预计后续其他厂商有望跟涨，或打开MLCC涨价大周期。1）本轮虽消费类需求仍存在一定压力，但AI对被动元件用量增长明显且高端产品对产能消耗更大，被动元件供给已出现结构性失衡，叠加原材料价格显著上涨，本轮被动元件涨价行情从钽电容开始，逐步向电阻、电感、MLCC等领域扩散，覆盖品种、客户持续变大！2）我们预计后续极有可能出现日系带头mlcc涨价，后续台系跟涨，国内厂商或涨价或借此机会抢夺高端市场，均将带来利润率抬升！PCB设备&耗材更新：服务器PCB材料迭代加速，光模块PCB进一步驱动需求
M9Q布下游出货及备货进展提速。近期产业端对于M9材料的测试进展顺利，备货需求明显拉升，M9有望在上半年看到拉货，Q布有望在下半年开启大规模备货，新一轮迭代趋势正在开启。
光模块的PCB需求正在超预期、进一步拉动PCB的钻针和超快激光钻机需求。光模块从800G到1.6t、3.2t，对于PCB的变化体现在钻孔的孔径缩小（90到60μ）、孔密度大幅提升、孔数量大幅增加，带动钻针需求和超快钻机需求大幅提升。
pcb钻针及涂层：新技术迭代+扩产加速+价格共振。随着材料迭代，PCB钻针有望从钨钢钻针向金刚石镀层钻针升级，带来单针价值链和利润率的大幅增长，行业需求进一步扩容，杰美特（戴尔蒙德）以金刚石镀层路线为主；民爆光电（厦芝精密）大幅提升未来产能规划至1亿支/月，玩家整体扩产加速，但供需缺口仍在放大。
继续重视PCB耗材&设备相关标的的机会。重视耗材环节的钻针-鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿、杰美特；钻机环节-大族数控；曝光环节-芯碁微装；电镀环节-东威科技。
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