景嘉微:GPU龙头切入端侧AI算力 发布端侧AI SoC芯片

2026-08-14 09:35:3818
2026年8月13日,长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称"诚恒微电子”)以“边端觉醒,智算未来”为主题的CH37系列边端侧AI SoC产品发布会在江苏无锡盛大召开。本次发布会汇聚了政府领导、行业专家以及来自全国各地的生态伙伴与客户代表,共同见证CH37系列边端侧AI SoC的正式亮相,围绕边端侧AI芯片的技术突破与生态建设展开深入交流,携手开启边端智能新时代。


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技术路线上,诚恒微的核心思路是“异构计算,一体架构”。传统端侧AI系统多采用多芯片堆叠方案,面临数据传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点。CH37系列实现六大一体化视觉处理引擎单芯片集成,数据吞吐效率提升50%以上,功耗降低30%,整机体积缩减40%。CH37系列构建了全场景异构计算底座——CPU负责全局任务拆解,GPGPU提供海量线程并行处理,NPU专为神经网络推理定制,DSP擅长高速傅里叶变换与滤波,五大计算单元通过统一片上互联实现无缝协同。


产品规格方面,CH37系列集成10核CPU(含4大4小主核及2个R8实时控制核,R8核频率达800MHz)、自研渲染GPU(358 GFLOPS)、六核NPU(48 TOPS INT8/24 TOPS FP16)、四核GPGPU(1 TFLOPS FP32,兼容CUDA生态)、双核DSP及自研FFT硬件加速器。配备双路独立ISP(含热成像ISP算法),支持LPDDR5最高6400Mbps、32GB寻址、PCIe 4.0接口与万兆网口。软件层面同步提供完整SDK与ModelZoo模型库,覆盖视觉、语音等主流场景,实现“开箱即用”。


实测性能方面,CH37系列在计算性能与AI算法性能上均达到业界领先水平,相较主流竞品实现倍数级提升。16路1080P视频并发处理能力卓越,双路1080P及4K端到端处理延时均控制在极低水平,充分满足边端侧场景对实时性的严苛要求。单芯片方案在性能、功耗与面积三个维度实现了突破性平衡。

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