昨天有消息说“CPO后主板高速铜信号大幅减少，CCL可能从M8/M9降到M4”，具体说这话的人是什么身份没能查到，只能锁定到9月16日永丰金论坛上说的，然后17号这个消息发酵导致台光等CCL厂商大跌。传闻逻辑是：目前224G SerDes需要在PCB上跑高速电信号，所以用M8/M9低损耗CCL；进入CPO后，光引擎贴到ASIC旁边，高速电信号只跑极短距离，随后变成光，因而主板上“只剩PCIe Gen5等低速控制信号”，于是CCL可能降到M4。摩根士丹利9月17日晚的最新大中华科技硬件报告，几乎就是针对昨天的暴跌写的。大摩并没有否认CPO长期对高端CCL存在威胁。它承认：光引擎靠近ASIC以后，高速电信号经过PCB的距离缩短，理论上确实可能降低超低Df/Dk CCL的单位用量。但是，大摩判断2026—2028年影响有限，理由是CPO仍面临成本、良率、可靠性、可维护性和散热等问题，尤其scale-up场景更难。大摩表示，目前没有看到CPO对台光电、台燿近期CCL需求和盈利预测造成明显影响，高端CCL供给紧张的判断也没有改变。我觉得这事要分两个层面来看：Scale-up和Scale-out市场担心CPO会导致高端PCB需求下降是有道理的，因为CPO和NPO技术本质就是要缩短电信号跑的路程，路程短了自然不需要那么多PCB了。但是这里能影响多少量是关键，如果占比小，又是远期影响，那么我认为短期可能就是错误定价。关于影响多少比例我也算不出来，但是可以带大家从定性角度去感受影响的大小，分两个层面：英伟达宣布量产的Spectrum交换机是用在Scale-out的，这样的话信号走的路线应该是：CPO Ethernet / InfiniBand Switch这里对PCB的影响相对有限，而且主要集中在交换机板。远期来看这块影响要比横向扩展影响大很多，光近柜内假如每个板子上全部用CPO或者NPO互联，每个板子上原本要走20cm的电信号，现在只走几厘米，感觉确实会影响比较多。
但这也是比较远期的事了，按照Semianalysis的说法，Rubin Ultra NVL576由8个Oberon机柜组成，柜内仍然主要使用铜，光主要解决跨机柜Scale-up连接。所以可以把NPO版NVL576理解成：
所以，整体上来看，我认可大摩的说法，短期内CPO对高端PCB材料的影响有限（CPO和NPO都是），相比于CPO，我倒是觉得光进柜内的速度和体量更值得关注。
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