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2026.2.25
市场
假期结束，开盘首日迎来开门红，红的大部分是化工，石油，有色等周期板块。今天继续化工、有色、钢铁领涨。
涨价主线在节后开年这2天持续火热，昨天铜箔电子布、MLCC电容、光线缆。
铜箔电子布代表公司是中国J石、东材K技、国际F材、山东B纤、菲利H等;MLCC电容是风华G科、国瓷C料、宏达D子等;光线缆自然是风头正盛的长光华致。
今天的涨价主线扩展到小金属资源,稀土、钨矿、磷化工、铜矿等资源相继掀起集体上涨潮,战略小金属迎系统性重估。
小金属、能源金属、钢铁，目前政策面对钢铁及小金属控总量、去落后产能。稀土在配额与补库推动下价强势反弹。新能源与高端磁材需求修复。
消息面上，包头稀土产品交易所数据显示，氧化镨钕、金属钕、氧化镝等节后价格跳涨，其中氧化镨钕2月24日均价报88.2万元/吨，较节前上涨4.16万元/吨
短期还有上涨空间,把握节奏做好低吸高抛;
新能源车、光伏产业近期震荡上行，今天集体走高，国内政策+消纳瓶颈打开,加上海外需求超预期,电力紧张+Al算力用电需求大,产业链后市继续关注,操作上有机会逢低分批。
磷化工走强，多股涨停。美国将磷及草甘膦纳入国防关键物资，全球磷供应链重构。
北方X土、中国X土、盛和Z源、厦门W业等普遍上涨;钨矿供给偏紧、长单上调,受益公司有章Y钨业、中钨高X等;锌端供给脆弱,锗/铟结构性短缺,驰宏锌Z、云南Z业、锡业G份、锌业G份等集体表现强势。澄星g份、六国h工、和邦s物2连板。
日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨长幅达30%以上,CCL相关的明阳D路上板,诺德G份、德F科技、铜冠T箔、嘉元K技、兴S和抖技等跟涨
ps：去年我多次强调科技是26年最硬的赛道，那么在不同时期，环境和市场变化，资金关注的细分是不同的，科技领域当前可以研究一下周期耗材，就是说，半导体、显示、PCB、存储等制造 / 使用环节中消耗快、需持续采购、价格随产能与需求强周期波动的材料与部件，是科技产业链里量价弹性最大、最具周期属性的环节。
2026 年最强弹性赛道（按优先级）
AI 算力核心：HBM/DRAM、1.6T 光模块、HVLP 铜箔、高端硅片、光纤
新能源车核心：SiC 衬底 / 外延、功率器件硅片
消费电子：仅高端存储、偏光片有机会
三大下游核心对比（2026 年）
2026 年最强周期耗材赛道（AI 驱动）
存储芯片：NAND、DRAM、HBM（超级上行周期）
高端硅片 / SiC 衬底：先进制程 + 新能源车双驱动
光刻胶 / 电子特气 / CMP：国产替代 + 产能紧缺
光模块 / PCB/CCL/ 铜箔 / 电子布：AI 服务器硬件刚需
先进封装材料：ABF 载板、塑封料、键合丝
今天就先这么多吧，明天见~
声明:文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。
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ღ( ´･ᴗ･` )比心
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