2026 年 3 月 19–20 日，华为中国合作伙伴大会，昇腾将围绕芯片量产、超节点商用、算力底座升级、生态与行业落地四大核心展开，是本次大会算力板块的绝对重点。
一、昇腾芯片：**系列量产与路线图落地
昇腾**（推理主力）：2026 年 Q1 正式商用，面向推理 / 推荐场景，集成144GB HBM、带宽4TB/s、芯片间互联2TB/s。
昇腾**（训练主力）：2026 年 Q4 大规模交付，单卡 FP8 算力1 PFLOPS、FP42 PFLOPS，支撑大模型训练。
路线图重申：**（2026）→**（2027）→**（2028），保持一年一代、算力翻倍节奏中新网。
二、超节点：Atlas **SuperPoD 商用发布（国产算力弯道超车的核心看点）
全球最大 AI 超节点：单柜64 卡、最大8192 卡全光互联，FP8 总算力8 EFLOPS、统一内存1152TB、总互联带宽16 PB/s。
灵衢全光互联：卡间时延 **<3μs**、无收敛、跨柜全光，解决 “万卡级” 集群通信瓶颈。
商用化进展：MWC 已亮相，3 月 19 日公布伙伴合作、订单与落地计划。
三、算力底座：统一内存 + 液冷 + 高密度集群
统一内存编址（UMA）：NPU/CPU 内存全局池化，百 TB 级内存池，支持跨节点 “零拷贝” 访问。
液冷 / 高密度供电：单柜75kW+，支撑万卡级稳定运行。
Atlas 850E 风冷超节点：企业级风冷方案，单机 8 卡，适配中小规模 AI 集群。
四、生态与伙伴：昇腾生态全面升级
伙伴政策加码：技术认证、联合创新、市场分成、算力租赁合作全面升级。
行业智能体落地：昇腾 + 大模型 + 行业场景，推出金融、政务、制造、能源等昇腾 + 智能体联合方案。
算力租赁新生态：联合伙伴打造昇腾算力云、算力租赁平台，降低 AI 算力使用门槛。
五、核心目标
以昇腾 **+Atlas **超节点为底座，构建万卡级、低时延、高带宽的 AI 训练 / 推理基础设施。
与伙伴共建昇腾 AI 生态，加速千行万业智能化升级。
华为超节点（以 Atlas ** SuperPoD、CloudMatrix 384 为代表）的核心硬件，围绕昇腾 NPU、鲲鹏 CPU、灵衢互联、高速交换、液冷 / 高密度供电、统一内存六大硬件支柱构建。
核心互联硬件（通信骨架）
灵衢（UnifiedBus）互联芯片 / 模块
o超节点专属高速总线协议，实现NPU/CPU/ 内存 / 存储 / 网卡 / 加速器六大组件全对等互联
o单柜内卡间往返时延低至3 μs，跨柜全光无损互联
oAtlas **总互联带宽16 PB/s
MatrixLink/CloudMatrix 高速交换
o全光正交架构，免线缆、模块化，单柜减少约 5000 根线缆
o支持64 卡为步长扩展，最大 8192 卡无收敛全互联
o参数面交换机支持16 万卡级集群
意华股份深度研究：
- 产品与场景
- 高速背板连接器：国内唯一量产800G铜背板并供货华为，支撑柜内刀片与UB Switch正交直连，是灵衢2.0低时延互联的核心硬件。
- 光模块I/O连接器：QSFP-DD 400G/112 800G系列批量交付，占华为同类采购超70%，适配跨柜全光互联。
- 高频I/O模组：每台昇腾384超节点配套12–16个，已稳定运行超6个月。
- 技术与认证
- 56G/112G PAM4产品全面量产，通过华为认证，满足灵衢2.0 TB级带宽、微秒级时延要求。
- 2025年与华为联合取得电连接器组件专利，优化散热与结构，直接用于高密度算力集群。
- 供应链定位
- 属“光模块+高速连接”双配套，与灵衢2.0强绑定；但高速背板连接器主份额由华丰科技占据，意华在I/O与光模块配套更具优势。
华为昇腾算力链的核心配套供应商，为灵衢2.0物理层提供关键高速连接器与光模块组件，已进入Atlas **超节点供应链并批量供货 。
意华股份是灵衢2.0与昇腾Atlas **的关键配套商，卡位光模块I/O与部分高速背板连接，随3月19日昇腾**PR商用落地，相关订单有望显著放量。
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