#高端产品由认证向批量供货持续推进。HVLP1-3已实现批量供货，HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5已完成样品认证并推进客户导入；RTF-3/4已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货。载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，随着1.6T光模块对高密度、精细线路的要求提升，mSAP等工艺应用有望增加，为载体铜箔国产替代打开增量空间。
#电子电路铜箔加工费改善信号显现。公司近期已就向全球某头部覆铜板厂商供应的HTE、RTF等产品启动加工费提价，产品售价受到铜价传导和加工费调整影响，高端产品占比提升则有望优化综合产品结构，改善电子电路铜箔盈利能力。
#AI算力推动高速高频材料持续升级，公司拟推进5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，高端化扩产与载体铜箔产业化进展有望形成共振。铜箔行业在周期属性之外，高端化和国产替代逻辑持续增强，建议持续跟踪公司高端产品认证、订单及产能落地进度。
风险提示：高端产品认证及放量不及预期、良率爬坡不及预期、新增产能及募投项目实施不及预期、铜价及加工费波动。
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