msap是科技最尖锐的矛
光通信如光模块/NPO/CPO的放量增长带来大量msap需求，目前msap工艺的PCB处于紧张局面，明年仅光通信缺口30%以上；下一代芯片需要更高速高频，msap工艺将伴随台积电cowop平台放量。
市场规模：明年仅光模块能为msap带来300亿以上市场，NPO/CPO/COWOP催生数倍光模块msap市场。明年msap总市场有望500亿，28年千亿。三年复合增速60%以上。
标的：
技术看，鹏鼎深南沪电为第一梯队；胜宏红板景旺等为第二梯队；剩下的兴森方正等为第三梯队
产能看，红板鹏鼎深南为第一梯队；沪电胜宏兴森为第二梯队
综合看，#稳健鹏鼎深南，弹性#红板兴森
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