近日，由全球计算联盟GCC指导、Open AI Infra社区主办的"超节点与GW级AIDC技术论坛"在北京落地，华为联合中国移动研究院、百度、京东云等20余家产业链核心伙伴，正式启动OPEN NPO项目，同步发起国内首个NPO光互连多源协议MSA。这一事件直接填补了国内近封装光学领域统一标准的空白，标志着我国AI算力高速互连产业，正式从零散的技术预研阶段，迈入全产业链协同推进的规模化落地周期。不同于此前市场关注度较高的CPO共封装光学，NPO近封装光学找到了更适配当前AI产业节奏的落地路径：它不需要对交换机芯片封装架构做颠覆性改造，就能通过线性直驱架构砍掉传统DSP带来的额外功耗开销，实现更低时延、更高集成密度的光互连方案，直接支撑1024卡单层全光互连的AI超节点部署。在当前全球AI算力集群快速向万卡级、十万卡级扩张的背景下，NPO完美承接了从传统可插拔光模块向下一代全光互连技术过渡的产业需求，一条覆盖光引擎、光芯片、连接器、整机设备的完整产业链，正在迎来确定性极强的增量红利。
AI大模型训练对算力互联的带宽需求正在指数级增长，传统可插拔光模块在3.2T及以上速率场景下，已经出现功耗过高、集成密度不足的瓶颈。NPO架构通过将光引擎从交换机面板移近交换芯片，大幅缩短高速电信号的传输距离，直接降低30%以上的互连功耗，成为当前GW级AIDC超大规模集群的首选升级方案。这一环节的核心厂商，大多已经在高端数据中心交换机领域完成多年技术积累，能够快速推出适配NPO架构的整机产品。
锐捷网络：国内数据中心交换机的核心头部厂商，早已提前布局NPO/CPO技术路线，推出了基于硅光方案的下一代高速交换机原型产品，能够直接适配AI超节点的全光互连需求，是国内少数具备NPO整机设备交付能力的厂商。
紫光股份：旗下新华三在高端ICT设备领域拥有深厚积累，在NPO新型光电融合网络设备上完成了多轮技术验证，已经在头部云厂商的智算集群中完成试点部署，是国内NPO交换机的核心供给方之一。
星网锐捷：在企业级与数据中心网络设备领域拥有广泛的客户基础，针对AI算力集群的高密度互连需求，完成了NPO架构交换机的预研工作，能够快速跟随产业节奏实现产品落地，深度受益于智算网络的大规模升级。
光引擎是NPO架构中实现高速电信号向光信号转换的核心部件，直接决定了整个系统的功耗、带宽与集成密度。本次OPEN NPO项目直接开放了光引擎的接口定义与设计规范，帮助产业链快速形成标准化产品，国内已经在高速光模块领域完成多年技术积累的厂商，将率先拿到规模化订单。
天孚通信：国内光器件封装领域的绝对龙头，拥有成熟的光引擎代工与封装能力，在硅光引擎制造环节已经布局了充足的产能与技术储备，核心客户覆盖全球头部通信设备厂商，是NPO光引擎环节最核心的代工厂商。
光迅科技：国内少有的覆盖光芯片、光器件、光模块全产业链的平台型企业，早已提前开展CPO/NPO技术预研，作为本次OPEN NPO项目的首批发起单位，直接参与NPO光互连标准制定，具备完整的NPO光引擎研发与交付能力。
华工科技：在高速光模块领域拥有深厚的技术积累，针对硅光模块与NPO架构完成了针对性的技术布局，能够为国内头部通信设备企业提供适配NPO场景的光互连配套产品。
中际旭创：全球高速光模块的龙头企业，在800G/1.6T产品上占据全球领先的市场份额，在硅光、CPO/NPO方向拥有完整的研发与送样记录，直接服务全球头部云厂商，能够快速将NPO光引擎产品推向市场。
新易盛：在高速光模块领域拥有极强的技术迭代能力，针对LPO线性直驱、NPO低功耗光互连方向完成了深度研发布局，相关产品已经进入客户验证阶段，将在NPO规模化落地周期中快速抢占市场份额。
剑桥科技：同时覆盖ICT终端与高速光模块两大业务线，拥有成熟的高速光通信模块与硅光产品制造能力，能够为全球通信设备厂商提供适配NPO场景的硅光光引擎产品。
铭普光磁：同时布局磁性元器件与光通信模块业务，拥有完整的光电转换模块制造能力与硅光技术储备，能够为通信设备整机厂商提供NPO配套的核心组件。
硅光芯片、激光器、调制器等核心光器件，是NPO架构实现高集成度、低功耗的技术根基，也是国内光通信产业链国产化替代的核心攻坚方向。本次OPEN NPO项目的开放生态，将直接推动国内光芯片厂商快速完成产品适配，打破海外厂商在高端光互连芯片领域的垄断。
仕佳光子：国内光芯片与光无源器件的核心厂商，主打产品覆盖光纤阵列FA、AW.G芯片、DFB激光器，拥有完整的光引擎底层互连光电器件研发制造能力，是NPO光引擎中核心无源器件的核心供给方。
长芯博创：在硅光模块与高速光互连器件领域拥有多年技术积累，针对NPO场景的硅光互连方案完成了多轮迭代，相关产品已经进入头部客户的验证环节。
源杰科技：国内高速激光器芯片的领军企业，25G及以上速率的DFB激光器芯片已经实现大规模量产，能够为NPO光引擎提供核心的光源支撑，打破海外厂商在高端激光芯片领域的垄断。
长光华芯：在高功率激光芯片与光通信激光芯片领域拥有深厚技术积累，其研发的高速半导体激光器能够适配NPO场景的低功耗需求，为光引擎提供稳定的光源支撑。
光库科技：国内光器件与薄膜铌酸锂调制器的龙头企业，其研发的薄膜铌酸锂调制器拥有极低的功耗与极高的带宽，完美适配NPO架构的高速光互连需求，相关无源光器件也能直接配套NPO光引擎的生产制造。
腾景科技：专注于精密光学元器件研发生产，其主打产品微光学透镜、滤光片是NPO光引擎与高速光模块的核心底层光学部件，能够为产业链提供高精密的光学配套支撑。
NPO架构对光引擎与交换芯片之间的连接密度、插损、可靠性提出了极高要求，LGA连接器、光纤阵列FAU、MPO连接器等产品，是实现不同厂商NPO设备互联互通的关键硬件基础。本次OPEN NPO项目直接开放了电连接器的图纸级定义，国内相关厂商将直接受益于标准化带来的大规模订单红利。
太辰光：国内高密度光纤连接器的龙头企业，主打产品覆盖高密度光纤连接器与无源光器件，其生产的光纤阵列FA与高密度光连接组件，直接应用于NPO架构中光引擎与外部光纤的物理连接环节，是NPO光互连的核心连接部件供给方。
鼎通科技：在高速精密连接器领域拥有深厚技术积累，其研发的高速互连连接器能够适配NPO场景下的高密度、低插损需求，直接配套AI交换机的NPO架构升级。
立讯精密：全球精密制造龙头企业，作为本次OPEN NPO项目的合作单位，拥有极强的高速连接器与精密组件研发制造能力，能够为NPO全产业链提供高可靠性的连接部件支撑。
沃尔核材：在高分子材料与精密连接组件领域拥有多年积累，其研发的高性能绝缘材料与连接结构件，能够适配NPO场景下的高可靠性要求，为高速连接器提供核心材料支撑。
维峰电子：国内高端精密连接器的核心厂商，其研发的高速背板连接器能够适配AI交换机的NPO架构升级，为高密度算力集群提供稳定的信号连接支撑。
华丰科技：国内高速连接器领域的核心企业，作为本次NPO产业链的合作单位，拥有完整的高速光连接组件研发能力，相关产品直接适配NPO场景的互连需求。
NPO光引擎需要和交换芯片实现近距离的高密度协同封装，对2.5D/3D先进封装工艺、高频高速封装基板提出了极高要求，国内在先进封装与高端PCB领域布局多年的厂商，将直接承接NPO产业带来的增量需求。
长电科技：全球领先的半导体封测龙头，拥有成熟的2.5D/3D、Chiplet先进封装工艺，能够为NPO的光电合封提供完整的后端封装测试服务，是国内少数具备NPO级高密度光电封装能力的厂商。
通富微电：在多芯片组件MCM、2.5D先进封装领域拥有深厚技术积累，完全适配NPO架构对光电合封的高密度工艺要求，能够为产业链提供稳定的先进封装支撑。
兴森科技：国内PCB与IC封装载板的核心厂商，其生产的高频高速ABF/BT载板，完美适配NPO架构中光引擎与计算芯片协同封装的底层基板需求，是NPO物理承载的核心供给方。
深南电路：国内高端电子电路领域的龙头企业，拥有成熟的高端封装基板制造能力，相关产品能够直接应用于数据中心高速硬件的信号传输与物理承载，深度适配NPO场景的高频需求。
NPO多源协议MSA的核心目标，是实现不同厂商产品的兼容互配，这就需要统一的光模块性能测试、跨厂商互通测试、标准认证体系作为支撑，国内在光通信测试领域布局多年的厂商，将在NPO规模化落地周期中迎来大量的测试订单。
凌云光：国内机器视觉与光通信测试领域的龙头企业，拥有成熟的高速光模块测试解决方案，能够为NPO光引擎提供完整的性能测试与一致性验证服务。
精测电子：国内半导体与显示测试领域的平台型企业，其研发的高速光信号测试设备，能够覆盖NPO产品从研发到量产的全流程测试需求，是NPO产业链测试环节的核心供给方。
从传统可插拔光模块，到LPO线性直驱，再到NPO近封装光学，最终走向CPO共封装光学，整个光互连技术的迭代节奏，完全由AI算力集群的扩张需求驱动。当前国内万卡级智算集群已经成为行业标配，十万卡级集群正在快速落地，传统光互连方案的功耗瓶颈已经成为制约算力进一步扩张的核心障碍。 本次华为牵头的OPEN NPO项目，通过开放标准、共享设计、统一接口的模式，直接解决了此前光互连产业长期存在的接口碎片化、产品兼容性不足的痛点，让整个产业链不需要再各自为战重复投入，能够以极快的速度完成NPO技术的规模化落地。未来3年，随着国内GW级AIDC的大规模建设，NPO光互连将成为AI算力网络的标准配置，覆盖全产业链的核心厂商，将在这一轮产业红利中，完成从技术跟随到生态主导的历史性跨越。
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