存储价格持续上涨：自2025年一季度起，DRAM与NAND Flash持续涨价，部分产品涨幅超30%。主要原因是原厂结构性减产（三星、海力士、美光）、AI服务器需求激增以及消费电子库存回补。
HBM市场高速增长：作为AI芯片的关键配套，2025年HBM市场规模预计同比增长超150%，SK海力士占据约60%份额。HBM在AI芯片模组总成本中的占比升至35%（较2024年提升10个百分点）。
大陆存储技术进展：长江存储与合肥长鑫正进行HBM技术积累，虽与国际领先水平有约两代差距，但预计最快在2025年底或2026年初实现实验室样品突破。
存储封测涨价传导：受上下游提价及产能利用率满载影响，中国台湾封测巨头（力成、南茂等）已调涨封测价格（涨幅可达三成）。大陆封测企业（深科技、汇成股份、长电科技等）由于成本结构相似且联动性强，预计将在近期跟进涨价。
二、 先进封装：供需严重错配催生强景气周期
CoWoS产能急剧扩张但仍供不应求：台积电CoWoS产能从2023年底的1.5~2万片/月增至2024年的4.5~5万片/月，预计2025年底达7~9万片/月，2026年规划达11.5~13万片/月。大摩预测，到2027年全球CoWoS总需求将达269.4万片/年。
产能极度集中与抢位：英伟达、博通、AMD合计占用了台积电85%以上的CoWoS产能，剩余产能不足15%供二线厂商争夺。大摩数据显示，2027年英伟达将占据全球CoWoS产能的45%（1222k片），AMD占20%（530k片，同比暴增308%），博通占18%。
台积电资本开支倾斜：台积电2026年资本开支预计达2520~2560亿美元，其中约10%~20%（520~560亿美元）投向先进封装方向，确认先进封装收入增速将快于公司整体营收增速。
封测厂上调报价：OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%。我们认为，这不仅是成本上涨的传导，更是先进封装供需紧张、头部产能议价权提升的直接验证。市场部分仍主要按照传统封测公司给甬矽定价，但公司正在向国产算力先进封装平台升级。随着国产先进制程产能释放，产业瓶颈逐步由晶圆制造转向CoWoS-L封装。公司规划CoWoS产能向5000片/月迈进，并拟投资103亿元建设三期项目。
三、 2027年AI芯片与CoWoS产能分配动态追踪
AMD动态：AMD 2027年CoWoS配额暂估为24万片。下一代MI400系列将分两个版本：MI455（标准版，配12颗HBM4）和MI450（Meta定制版，配6颗HBM4）。此外，Venice CPU将首次采用CoWoS，2027年出货量可达570-600万颗。
谷歌TPU动态：Sunfish和Rubin进度略有延迟，导致3Q26营收环比增长预期下调至10%，但主要集中在4Q26出货，全年未削减订单。
Meta ASIC动态：Meta取消了原定2nm的Olympus芯片，由新代号Apollo接替，计划1H27流片，CoWoS产出预计在2027年底或1H28。
英伟达Blackwell与Rubin：Blackwell芯片的所谓“库存”实为供应链缓冲，将在2026年被完全消化。预计2026年Blackwell出货量达540万颗；2027年Rubin及Rubin Ultra出货量接近700万颗，NVL72机架出货量达9万台。
四、 国产算力与先进封装的加速崛起与国产替代
海外大厂加码封装：海力士拟投资129亿美元在韩国建专用于HBM的先进封装厂；美光18亿美元收购台湾力积电铜锣晶圆厂，预计2027年下半年贡献产量。
国内封测进入量产与产能爬坡期：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等已贡献主要国内CoWoS产能；永新电子、汇成股份正快速建设产线。通富微电南通厂三期已导入设备，长电、华天均发布2.5D/3D封装测试项目计划，2025-2026年国内先进封装CapEx将持续高位。
国产算力需求爆发：2026年国产算力进入业绩兑现期，华为、寒武纪、海光实现批量出货。长电科技、通富微电、永新电子、盛合晶微已成为这些国产GPU/ASIC的核心封测合作方。武汉新芯、长兴配合国产GPU发展催生HBM与3D DRAM搭配封装需求。若叠加海外订单外溢，国内CoWoS产能将面临更严峻的供需失衡。
五、封测厂扩产规划
长电科技：临港78亿投资建设高端先进封测工厂，储备28-30年2.5D/3D产能迎接国产算力放量
通富微电：募投项目45亿扩产存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算及通信等封装
华天科技：投资30亿推进南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目建设
盛合晶微：投资100亿在临港建设3DIC工厂，项目已开工
甬矽电子：投资103亿建设三期项目，覆盖2.5D先进封装及配套bumping、FC产能
汇成股份：设立子公司布局HITS先进封装，启动2.5D/3D先进封装产能建设
六、先进封装概念股
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等
零部件：臻宝科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材、正帆科技等
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