今日市场缩量上涨,截至收盘沪指跌0.87%,报4112点,深成指涨2.3%,报15597点,创业板涨2.84%,报3938点,科创板涨2.21%,报2148点,板块板块方面,MLCC、PCB产业链、CPO、有色金属、先进封装等涨幅居前;酒、券商、餐饮、煤炭石油、创新药等跌幅居前;个股方面,今日涨多跌少,1500家左右下跌,其中涨停(10%及以上)近200家,跌停(10%及以上)7家;成交量方面,沪深两市成交额2.9万亿,较上一个交易日缩量5783亿。
1、昨日市场暴跌,今日大幅反弹,打板效应很强,值得注意的是成交量是大幅减少的,仍要注意后续市场的波动,市场机会方面,最核心的还是围绕AI基建这个赛道,其余就是节奏把握,相关公司都处于历史高位附近。
2、消息方面,经济日报发文中央政治局近期召开会议明确提出“稳定和增强资本市场信心”,自上而下对于资本市场的定调求稳,昨日的急跌不符合当下的诉求,另一个消息彭博行业研究的一项分析显示,中国所谓的国家队预计将在2026年上半年减持约90%的跟踪国内股票的交易所交易基金,但未证实。
【热点回顾】PCB
1、英伟达披露RubinVR200机柜相对GB300机柜,PCB价值量提升了233%,从$35100提升到$116730,价值量提升排名第二,仅次于存储。
2、随着速率快速迭代,光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡,1.6T光模块带来mSAP工艺PCB的增长机遇。
mSAP工艺PCB:鹏鼎控股深南电路 景旺电子胜宏科技东山精密
【热点回顾】MLCC
1、英伟达披露RubinVR200机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$35100提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。
2、全球第一MLCC巨头村田针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在15%-35%之间4月1日生效;三星电机预计AI服务器强需求致供应紧张,混合ASP随高端产品组合改善而提升,战略性推动5%-10%涨价;太阳诱电亦将从5月起上调MLCC等部分元器件价格。
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