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摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。
在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
自英伟达推出GB200 NVL72以来，内存价格已大幅上行。在旧有内存价格体系下，内存仅占GB200 NVL72机架BOM的5%至10%；而在VR200中，内存内容量增加叠加价格大幅上涨，内存占比已跃升至约25%至30%，估算绝对金额约为200万美元，较GB300的约37万美元增长约435%。
下游零部件中，PCB的内容价值增幅最为突出，较GB300增长约233%，从约3.51万美元升至约11.67万美元。
这一跃升由多重因素叠加驱动。
首先是新模组的引入，其次是现有PCB规格的全面升级：计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘PCB则从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层中板PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。
受益于这份大摩的拆解，今天资本市场就pcb、mlcc、abf展开了炒作，例如pcb的公司，胜宏、沪电、深南、鹏鼎、均出现大涨，pcb的上游，铜箔、覆铜板，也有炒作。
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昨天市场无理由的大跌之后，很多言论都在怀疑，科技是不是见顶了，结果晚间老美那边的科技继续大涨，日韩的科技也是牛气哄哄，
伴着大摩的拆解，让一次的看到了科技增长的预期，于是乎资金又开始往科技的大方向聚焦。
就市场而言，昨天真是跌的睁不开眼，我看了某短视频网站，到处都是哀嚎。本以为有什么利空政策，结果什么都没有，导致昨天大跌的根本原因还是量化。
触发了某个量化的机制，然后a量化带动b量化，然后触发c量化，就造成了昨天那种悲催的走势，想要市场行稳致远，真建议约束一下量化吧。
经过昨天的下跌，沪深主板已经跌破20日均线，双创（创业、科创）他们还在20日均线之上，所以，若是有权限的情况下多做双创，实在没办法的情况下再去主板。
病来如山倒、去病如抽丝，经过昨天这么一砸，市场的人气需要缓几天才能修复，这期间有些修复的快，有些修复的慢，需要多一点耐心。
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昨天遇到大跌有朋友来问，某某跌破位了能不能死扛？对于这类问题，我向来不太愿意回答，针对这个问题咱早就有文档教学
死扛可以么，若是菜的话，死扛可以，但是不建议，因为有更好的做法，稍后我把学习文档，放在左下角的阅读原文里面，有需要的学习一下吧。
昨天给找补的主板图形，t+1完成短线目标，感谢主力
前天分享的创业图形，昨天被大盘带跌了5%，今天修复了5%，因为没有触发到计划的加仓位置，所以这个位置还没有利润，他属于pcb的上游，且趋势良好
鉴于前面的操作不太如意，今天再免费公开一个，银轮股份
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