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内容较多 如果写到有自己手里多研究
一、【天风通信】光芯片大涨点评：光芯片供不应求，国内厂商加速导入
🥇事件：光芯片板块持续大涨，源杰科技、永鼎股份、东山精密均创历史新高。据彭博社报道，Lumentum表示美国CSP厂商对其光学组件的需求正在加速增长，目前订单量已可排至2028年，产能与需求缺口的差距正越来越大，预计两个季度内，2028年全年产能就会被预订一空。去年10月份我们提示投资者重点关注光芯片导入海外链的投资机会、预计未来一个季度的变化大，近期路演也在不断提示相应机会。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，仍然有望保持高速增长，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片，目前行业供需缺口还在持续扩大。
🥈我们重申投资逻辑：
1、供不应求贯穿26年全年、27年有望延续。光芯片技术壁垒较高且扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，后道设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。国外光芯片自身产能存在不足，且更多扩产EML产品，给国内光芯片导入CW光源产品提供机遇。此外，海外厂商EML的扩张也不能完全满足行业需求，国内厂商也在逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。
2、国内光芯片厂商有充足的产能准备并持续进行扩产，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，且价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代选择，且从供应链安全长远发展的角度讲，光芯片存在国产替代的逻辑，国产替代空间广阔。
3、光互联在Scale-up逐步进行渗透，进一步提升光芯片需求。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。此外，国内光芯片厂商亦布局高功率CW光源，用于未来的NPO和CPO领域。
🥉重申观点：光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。从未来行业竞争格局的角度来看，北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。建议持续关注光芯片的投资机会，关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。
二、❗❗[玫瑰][玫瑰]#重视：汇成股份688403
三大利好，玻璃基板，存储扩产，以及cowos,cowop.苹果测试玻璃基板，汇成有玻璃基板。两长扩产预期，国内链柏诚股份连续大涨，汇成旗下鑫丰科技给长鑫做封测。收盘后传来cowos和cowop利好，#汇成股份都有。
🧧【DW电子】#汇成股份新增重点推荐，低位先进封装优质大弹性票！
🧧公司积极布局先进封装，提前预研COWOS–L封装技术，终于到了转入量产的阶段，为国内稀缺供应商。COWOS-L产线预计Q2开始启动，Q3至Q4开始产能爬坡，27年爬满。本次扩产计划为2千片/月，单价预计1万美金至1万3美金/片，将为公司带来17亿的收入增量，10倍PS，170亿市值增量。27年公司将再新增扩产2千片，届时将有34亿收入体量，340亿市值增量。公司为国内唯二COWOS-L供应商，极度稀缺，公司目前对接的均为国内头部重磅客户。
🧧主业DDIC格局稳定，国内龙头，客户均为联咏、三星、novateck、海思等重磅客户，行业持续稳健增长，20亿收入，15%至20%净利率，3至4亿利润，20倍PE，60至80亿市值。
🧧存储业务，负责长鑫的封装代工，26年满产满销4万片，27年6万片，终局12万片（40万片的三分之一，2829年）。12万片对应21至24亿收入（长鑫+H），3至6亿利润，30倍PE，90至180亿市值。
🔔公司作为国内唯二的COWOS-L供应商，目前位置极低，先进封装大弹性票，短期市值300亿，长期市值600亿！短期也有大空间！长江电子杨洋团队：汇成股份调研更新：投资鑫丰加速DRAM封测布局，本部TGV+CoPoS完成储备前瞻布局先进封装
🔔值得重视的是，鑫丰科技基于核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和MicroBump、HybridBonding能力，已广泛通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证，目前为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案，与主要玩家联合推进CUBE/3DDram封装技术，封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升，技术生态位国内稀缺。
🔔汇成股份本部二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备，其中TGV已观察到新型显示领域的需求爆发；CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。同时，公司还将推进RDL封装产能建设，与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。
🔔#汇成股份 是目前国内唯一台海两岸同时认可的先进封装，鑫丰科技的投资仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步，未来有望在合肥产业链生态融合、公司多元技术布局如TGV+POP+CoPoS等驱动下，打开新的增长曲线，结合各项业务未来发展空间，整体市值有望上看300亿，建议重视！
三、OCS预期差最大的标的【凌云光】，压电陶瓷方案唯一标签票！
1）OCS会成为短期AI方向抱团主线，4月底谷歌云大会，是推动OCS最积极的CSP厂商，预计大幅宣传OCS方案，类似于2月演绎GTC大会的CPO行情；
2）OCS的产业进度比CPO更快，CSP厂商接受度更高（谷歌、Nv、Oracle都在推），预计高度可期，核心重视谷歌链；
3）多种方案并行，MEMS和液晶方案技术难度低，标签分别为炬光科技、福晶科技，光波导方案标签为德科立，#而压电陶瓷方案是预期差最大的方案，降本后上限最高，目前Polatis是谷歌独供；
4）#压电陶瓷方案占谷歌整体OCS采购的20~30%，Polatis是欧洲企业，有技术，但量产和控本能力差，急需寻找大陆代工厂，凌云光过去是Polatis中国+东南亚地区的独家代理，合作深厚，#近期已经验证【凌云光】苏州工厂，预计近期敲定代工协议，#【凌云光】将成为压电陶瓷方案的唯一标签票，现价看翻倍，类似于去年下半年的德科立；
#按计算器的。
5）公司股东有富士康，#已经拿到NV
RUBIN产线自动化设备，同时AOI检测设备已经通过中际旭创验证，深入布局AI方向；
6）参股智谱、长光华辰，今年将产生大额投资收益。#出处未知，谨慎查阅！
四，【中泰机械 | 商业航天】重点关注长10乙可回收火箭，国家队有望实现技术突破
??今年2月11日长10甲完成海上溅落试验，验证了海上网系回收关键技术。预计4月28日长10乙首飞，尝试实际入网捕获，进一步验证网系回收的可行性与可靠性。
??海上回收运力损失小、落点灵活、安全冗余度高。区别于垂直着陆、塔架抓取，中国首创海上柔性网系捕获网系回收的独特创新路径：对火箭着陆要求更宽松、提高捕获成功率，有助于简化火箭结构。匹配商业航天规模化与低轨星座组网场景。#该方案低成本、高周转有望实现弯道超车。
??建议关注：
??神经中枢【海兰信】：测控船负责实时定位、姿态引导、数据回传、应急处置。全资子公司海南欧特中标海上回收指挥测控船，2月参与长10甲海上回收试验并成功。
?复用耗材【巨力索具】：提供捕获臂、阻拦索、缓冲网、自动连接转运装置。网系回收耗材核心供应商。
??燃料【九丰能源】：海南商业航天发射场特燃特气供应商。为长征10号乙、长征12号等提供液氧、液氮、液氢、氦气、甲烷。长10乙一级液氧煤油、二级液氧甲烷由九丰保障。
??其他环节：航天动力，铂力特，华曙高科，西部材料，斯瑞新材
??风险提示：产业进展不及预期
??联系人：中泰机械王子杰 邢博阳
五、[中信通信]光通信:需求越来越好，物料越来越紧
硅光芯片(设计+生产):前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业
设计:旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片，其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品(这两家公司后面可能上市)
推荐#可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即
生产:Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。
六、天风通信丨华懋科技：重视先进封装布局，弹性空间大，持续坚定看好推荐！
1. 股权架构的改变可能意味着很多。新疆城投资金实力出众，且可以注意到新疆十五五算力或有较大发展规划。我们建议关注公司算力&先进封装相关的进展布局
2. 此前公司已公告收了中科智芯24.5%股权，或有进一步业务&股权布局
3. CPO/NPO持续有进展，同时外置光源pcba已有cohr&lite核心客户，明年有较大机会放量。
4. 富创优越有望后续完成过会，富创优越业绩有望显著高增长，明年富创优越或翻倍达到17亿利润（外置光源&CPONPO放量有望带来增量）。保守目标市值600亿起步，持续坚定看好推荐！
七、[礼物]【天风通信】福晶科技：CPO拉动法拉第旋片用量激增，《MATCH法案》对中半导体管制光刻机自主可控加速
[庆祝]CPO法拉第旋片用量高增，稀土禁运导致物料短缺
1）需求端：光模块中法拉第旋片用量同比增长，且#CPO单通道需求相比光模块增长4倍。CPO中法拉第旋片尺寸增长至0.6mm-0.7mm，且双极方案法拉第用量翻倍。
2）供给端：法拉第旋片上游物料SGGG晶体更为紧缺。国内法拉第旋片供应商森一、飞锐特仅具备SGGG-法拉第液相外延生长工艺，其物料SGGG晶体仍需采购第三方。上游SGGG供应商包括法国luxium、日本住友、国内科瑞思创等。日本住友自稀土禁运后大幅减产，法国luxium严重供不应求，而科瑞思创产能基数小尚无法满足供给缺口，先导多为渠道商小批量出货。（各一级公司调研口径）因此，福晶科技为极少数实现SGGG自产的法拉第旋转片厂商，扩产不受任何限制。
[庆祝]美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，对华为、SMIC、长江存储、长鑫存储、华虹5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。
1）此前，美国的限制主要集中在EUV和部分高端浸没式DUV型号（如ASML的2050i/2100i），这类设备通过多重曝光最高能够支持7nm制程芯片的制造。而新法案拟将范围扩大至所有浸没式DUV设备，包括ASML的1980i系列。
2）MATCH法案明确禁止对上述企业已购设备提供任何维修、维护和技术支持。因此，晶圆厂光刻相关硬件维保、存量替换需求受限。
我们认为，国产光刻机产业加速。根据公开消息，上海宇量昇所研发的DUV光刻机已在中芯国际测试，可用于生产28纳米芯片，并且通过多重曝光工艺尝试7纳米芯片制造。其产业链标的有望充分受益，重点推荐福晶科技。
[红包]天风通信 王奕红 余芳沁 唐海清
八、【国金电新_液冷】科技大beta下的绝对高斜率环节
近期液冷板块关注度持续提前，主要原因1）近期谷歌、华为等芯片新架构对液冷都有催化；2）大厂Capex开始落实到零部件采购，国内液冷企业接单量开始增长；3）今年年内有望体现到业绩端。
当前位置我们重点t荐：
1）直接对接海外CSP的企业：申菱环境#目标500亿
、英维克
3）高技术壁垒核心代工企业：科创新源#目标200亿
、兴瑞科技#目标140亿
联系人：姚遥/曾爽#按计算器的。
九、【浙商电子】🚀强call【燕东微】:硅光+存储+先进逻辑三重共振，弹性最大FAB！
1、【硅光】公司是国内少数、北京首家实现硅光芯片规模化代工量产的企业（8英寸量产、12英寸突破），打破了Tower、GlobalFoundries的垄断。
2、【存储】依然是今年半导体投资主要抓手，公司4F²+CBA工艺进展迅速，有望承接头部DRAM企业工艺升级需求；
3、【二季度国产算力催化密集】:顶级团队下场，永芯科技通线加速，当前已入场3台浸没式设备，一期预计8台，对应7nm产能可达3万片+
十、[玫瑰][玫瑰][玫瑰]A股存储设备的主升浪已经不远了【华西机械】
#1、LAM、AMAT、KLA、Teradyne等美股存储设备股价新高！维持我们前期的观点：1）存储正从周期认知到成长认知转变！相比短期一个季度的暴利，原厂更希望的是长期确定的稳定盈利，不断锁定长期战略客户！2）存储价格上涨对盈利水平提升边际逐步减弱，#存储需求紧缺已经传导至扩产加速的这一环节，CAPEX上修反复得到印证！这是美股设备强势的底层逻辑！
#2、海外存储周期框架同样适用中国大陆，而且中国大陆的存储的扩产更猛，不单单指26年CC三期、CX上海扩产高增！昨日亚翔、柏诚股份等洁净室涨停，因为两存下一阶段的扩产在今年同样有动作，五年级别以上的存储大扩产才开始！A股设备不是cx上市事件炒作，跟随海外演绎逻辑是早晚得事，而且根本不用纠结各种技术之争！
#3、客观来说，AI科技几条主线，#A股存储设备的拥挤度是最低的，尤其电子这边大部分是怕踏空性的象征看多，无外乎是估值贵没空间等。1）海外几个设备龙头TTM估值已经到50X以上（我们曾写过《探讨海外半导体设备长牛底层逻辑》专门研究海外硬科技偏贵估值的原因）；2）#AMAT+LAM+TEL合计市值7700亿美元，A股龙头华创+中微+拓荆合计市值950亿美元，差距8倍，更不用说量测、测试机等市值差距十几倍的细分赛道了！全球半导体设备市场还在快速成长，以眼前的市场规模去代表未来会低估！
[红包][红包]核心推荐：①大市值：推荐#拓荆、长川、华创、中微等；②中市值：#精测、广钢、飞测、华海、富创、芯源微等；③小市值：#骄成、先导基电、金海通、京仪等！
十一、【国泰海通电新徐强团队】强烈t荐液冷三倍弹性标的【鑫磊股份】❗️
# 磁悬浮离心为一次侧明确产业趋势：
市场普遍聚焦于二次侧柜内的液冷产业链，但一次侧的冷机也存在磁悬浮代替普通离心的明确产业趋势，磁悬浮的能效更高且变频特性更适用于AI智算中心负荷的快速变化，目前新增的数据中心中60%以上都为磁浮方案，按照800元/kW的价格计算，今年磁浮市场规模有望超110亿元，未来仍将快速增长；
# 国内最稀缺的液冷一次侧标的：
海外头部液冷集成商已完成鑫磊审厂，目标年供应超1万台！目前年需求5-6万台，其一供丹佛斯产能仅2.5万台，巨大产能缺口给了国产供应商巨大机遇。按照公司目前产能30台/天的产能计算，鑫磊全年供应可超1万台！
# 空间怎么算：
按照全年供应1.1万台，单台25万价格，6万利润计算，AIDC磁悬浮压缩机有望提供6.6亿利润*40X+主业2亿*15X=294亿，目标市值接近目前三倍；未来不仅压缩机，鑫磊也将做整个机组（冷机+压缩机），预计价值量有望翻倍！
# 预期差在哪里：
市场普遍不关注一次侧，但磁浮是一次侧明确的通胀环节，之前市场也担忧45度温水的方案会使得室外不用冷机，但事实是必须备用而非完全不用，鑫磊作为国内技术+生产能力兼备的稀缺供应商，有海外龙头集成商的背书，业绩有望快速放量，建议重点关注❗️
十二、【中信通信】坚定看好长光华芯20260410
再梳理一下长光华芯，纯公开资料：
1、25年底，公司的100G EML已实现量产，订单从25Q2开始在持续批量且顺利的交付中，客户反响非常好。200G EML 正在客户验证中。100G VCSEL、100mW CW DFB 和 70mW CWDM4 DFB 芯片已达到量产出货水平。
（长光的100G EML在国内应该是最领先的，而且CW、EML、VCSEL能力都很强！是光芯片的全能选手！）
2、长光华芯旗下的苏州星钥光子的硅光项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。
（长光华芯将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂 ）
我们判断，光芯片短缺格局将持续至2026年底甚至2027年，为国产厂商切入供应链提供了至少2–3年的缓冲期。长光华芯当前仅400亿+，长期从技术、产能都有学习和追赶源杰的潜力，看千亿空间！
十三、【天风电新】调整后再CALL液冷：基本面更新-0410
————————————随海外、国内AIDC逐步上量，近期我们看到液冷各公司的相关订单取得进展。全年维度继续看好【全球液冷0-1】放量的投资机会。
个股-英维克
1、\t谷歌链：市场前期分歧：谷歌CDU是否能拿到主供应商份额。我们了解到的情况：
需求：适配TPU的2MW机型CDU预计Q2释放需求4000台、全年需求8000台，单价预计18-19万美元/台。意向合作供应商共四家：宝德、英维克、coolermaster、nVent。
公司进展：已有框架合作协议，目前正在做量产前的最后产品审核、完成后将正式签单出货。# 预期公司份额30%，即全年维度公司订单有望达约30亿元。
2、\t海外AIDC液冷全年预期： NV UQD+CDU预计10亿元+、Meta预计接近10亿元，叠加谷歌CDU预期30亿元，# 合计50亿元。
3、\t27年及后续增量：预计Rubin系列开始有望进入冷板白名单。AWS已送样测试，产品包括CDU、快接头等。
个股-思泉新材
预计4月底阿里招标，液冷相关规模有望达17-18亿元，公司有望成为一供。完成阿里批量出货后、看好26H2海外突破。
产业趋势-继续看好液冷ASP提升逻辑
Rubin系列冷板新增微通道、数量减少，预计单位价值量较GB300提升10%+。预计27H2量产的Rubin Ultra将开始使用微通道盖板。
国内方面，以华为950为例，整柜设计功耗约75kW，# 采用全液冷设计，机柜式CDU+NPU独立冷板+EPDM软管，液冷规格已能对标GB300，看好国产芯片上量带来国内液冷0-1上量。
投资建议
继续看好液冷板块产业趋势：# 芯片功耗提升→散热难度提高→ASP提高，继续重点推荐：
✔️NV及ASIC已有订单突破的系统供应商【英维克】、有望突破的【思泉新材】；
✔️cooler master冷板代工的【江南新材】。
✔️CDU及零部件：【飞龙股份】、【同飞股份】。
✔️液冷板、光模块液冷板供应商：【中石科技】。
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