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一、短文
1、【碳化硅衬底】
1）碳化硅衬底在手订单能见度可至2026年底，下半年8英寸衬底预计逐季放量，到27年8英寸将成主流出货产品。
2）预计8英寸良率提升至85%-90%后，加工成本降低，毛利率将改善。
3）12英寸碳化硅衬底目前处于小批量阶段，碳化硅在CoWoS中介层具有显著优势，散热及信号传输效率、信号的不间断性均优于硅
2、黄仁勋周日在首尔一家餐厅外对记者表示："今年我们与 SK 海力士的合作规模非常庞大，我们正在为今年下半年和明年做极其充分的准备。"他当晚与 SK 集团会长崔泰源 、SK 海力士社长郭鲁正以及 SK 电讯高管共进晚餐。"我们推出了革命性的 Vera CPU，这款处理器也将采用 SK 海力士的 DRAM。"
3、特朗普表示，美联储没有理由提高利率。
4、【液冷】
1）Rubin机柜液冷部件预计2026年7月开始量产，目前处于批量交货前的验证测试阶段。
2）下半年切换至Rubin后，因其柜内冷板模组数量增加，每月需求量可能接近GB300冷板的2倍。
3）VR200整机柜液冷约6万美金（不含CDU），较GB300增长20%。
5、芯碁微装（设备端，核心龙头）
国内唯一可供应 mSAP 光刻设备的企业，设备解析度达 6μm，效率优于海外产品，已获头部客户量产验收，目前订单爆单，今明两年设备需求旺盛。
产品溢价高：mSAP 设备单价较普通 HDI 设备翻倍；今年高端 12μm 级别设备订单占比超 50%。
先进封装布局领先：CoWoS 设备国内唯一供应商，明年订单大幅上调；即将推出 CoS 设备（单价再翻倍），全球竞争力极强。
延伸布局玻璃基板 RDL 光刻，同样为国内独家；机构判断当前市值低估，中长期目标 800 亿 +，年底有望冲击 1000 亿。#按计算器的。 #出处未知，谨慎查阅！
二、中信证券研究：# 卫星通信：6月可回收火箭连发，卫星直连降本提速，即将铺量大规模商用！✨商业航天板块调整筑底，SpaceX募资上市，国内卫星部署进入高密度发射周期，星座组网将加快6g通信低轨及地面终端布局，卫星通信——新的商航底部叙事启动！✨6-7月朱雀三号、智神星一号、星云一号、长征十号乙多款可回收火箭连发，一旦成功卫星通信降本提速，卫星直连、星座组网进入大规模爆发期！
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①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；我国成功发射千帆极轨11组卫星 中国版星链全球组网加速；（通宇通讯、西部材料、信维通信、天银机电、烽火通信 、中国卫星、神剑股份等）
②机器人-搭载Sharpa Wave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，此参考人形机器人由Sharpa、英伟达与宇树共同推出。（达实智能、中重科技、科力尔、中大力德、东土科技、华瑞股份、绿的谐波等;
）
③物理AI-英伟达宣布了面向物理AI的新开放模型、框架和AI基础设施，并展示了来自全球合作伙伴的各行业机器人；（索辰科技、凡拓数创、三花智控、奥比中光、美格智能等）
④5G/6G-工信部组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动; 6G创新发展部省协同试点专项行动正式启动，打造全国6G创新“一盘棋”格局; （信维通信、通宇通讯、烽火通信、武汉凡谷、东方通信、中兴通讯、盛路通信等）
⑤液冷/散热-AIDC景气爆发，液冷大势所趋，华泰证券研报指出，AI算力持续扩容，液冷成为硬性标配；三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力；（申菱环境、达实智能、冠龙节能、海目星、江顺科技、江南新材等）
四、迅捷兴投资者交流会
几个要点：
量产与推广节奏
2026 年：以客户送样、同步测试、产品验证为主，联合终端完成安全测试与 PCB 方案迭代，由公司主导市场技术导入，行业处于培育期。
2027 年：预判迎来爆发式增长，成为行业主流替代方向。
产能布局
珠海基地：规划总产能 72 万平方米，一期已建成 36 万平方米；剩余场地将优先用于RCC 新工艺产能建设。
短期规划：2026 年第四季度新增产能逐步释放；2027 年持续大幅扩产，匹配 RCC 爆发式需求。
产能逻辑：当前高端光模块 PCB 供需紧张，是扩产的最佳窗口期。
客户拓展进展
光模块客户：已与国内头部顶级光模块厂商开展深度技术交流、联合开发，覆盖 1.6T 及下一代高速产品。
载板领域：依托 RCC 技术潜力，逐步切入 ABF 载板相关供应链，长期开拓高端载板市场。
整体节奏：以技术验证、样品导入为当前核心，待技术全面落地后批量供货。
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