CPO共封装光学是一种将光引擎与交换芯片（或其他ASIC）安装在同一个封装基板或插槽内的先进集成技术。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】与传统可插拔光模块通过面板连接器插入系统不同，CPO将光I/O直接带入封装内部，通过基板上的高密度互连与电芯片连接。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
围绕CPO行业，下面我们从其相关概念、优势、架构、标准化时间表等方面展开讨论，并对其产业链、增量机会、市场空间等相关问题进行分析，并对相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解CPO行业发展情况。
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