PCB设备&钻针观点更新
9月中旬以来PCB设备&钻针回调，利空叙事在节前已经释放，节后的回调更多来自权重股筹码结构及加息预期带来的流动性影响：
1. PCB限制：5月、9月均有外媒报道美国当地协会呼吁PCB产业链本土化，政治口号与游说意味较重，产业实际几乎无影响。
2. 终端ARR：9月24日数据显示9月Anthropic ARR环比降速，Open AI ARR不及市场预期；但实际Anthropic受服务区因素影响，Open AI若加回云厂商渠道收入后增速仍可观。
3. 技术替代：8月以来新技术方向发酵，碳氢树脂+无布方案预计在M10体系中试用；陶瓷基方案预计在光模块、OAM与中背板等场景逐步渗透；玻璃基方案预计在载板先行放量，CoWoP/CoPoS工程化尚不成熟。新技术方向对新兴玩家是重大机遇，但对目前PCB设备&钻针的显著影响需要在2028年之后才能看到。
10月进入PCB厂商的加速爬产与下一轮资本开支规划的窗口，真实的产业趋势料将加速：
1. 设备方面：目前PCB厂商高多层、mSAP产线加速扩产，高端设备仍然供不应求，窄线宽曝光、水平镀、背钻/对钻的CCD钻孔机，乃至压合、检测、锡膏印刷、回流焊中的高端设备处于严重紧缺状态。
2. 钻针方面：9月钻针厂商出货口径价格进一步上涨，未见疲态。同时在积极扩产的动作下，在手订单覆盖月份数仍持续拉长。除Rubin拉货带来的头部板厂放量外，Asic客户敞口较大的板厂以及台湾板厂需求进一步加速。
我们认为这一轮回调更多受筹码结构与流动性因素影响，后续随10月美联储会议与11月初中期选举落地后影响将逐步消除，同时10月PCB设备&钻针的产业趋势料将加速。
重点公司list如下：
PCB钻针：鼎泰高科，中钨高新（新材料组）；
PCB设备：大族数控（电子/机械），芯碁微装、东威科技（主题策略组），合锻智能（新材料组），日联科技，凯格精机，劲拓股份，埃科光电。
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