Ai端侧发令枪来了—OpenAi首款硬件设备曝光

2026-08-07 11:49:2126

OpenAI 首款硬件设备曝光:环形设计,冰球大小,没有屏幕,能单手拿着在家里移动,本质上是一款带可动部件的智能音箱。售价超过 300 美元,计划 2027 年发布。OpenAI 称这款产品不侵犯苹果的商业机密。
利好如下
1.整机代工核心标的
立讯精密(002475)
市场传闻最早独家整机组装合作,具备 AirPods / 穿戴精密制造能力,覆盖结构件组装、整机组装、声学模组一体化,是资金首选 OpenAI 硬件龙头。
歌尔股份(002241)
全球声学龙头,专供多麦克风阵列、扬声器、声学交互模组,适配 OpenAI 硬件语音交互核心需求,同时覆盖未来 AI 眼镜、AI 穿戴代工。
2. 声学零部件(刚需,每台设备必备)
国光电器(002045):高端智能音箱扬声器大厂,海外头部 AI 硬件声学供应商
佳禾智能(300793):麦克风、音频模组 ODM,适配便携 AI 终端
中科蓝讯(688332):蓝牙音频 SoC 芯片,负责终端无线语音传输
3. 通用高算力端侧 SoC(适配无屏圆环 AI 音箱、桌面终端)
瑞芯微(603893)【核心龙头,机构首选】
产品:RK3588(6TOPS NPU),可本地离线跑 3B~7B 轻量化大模型,完美匹配 OpenAI 终端本地 ChatGPT 轻量化推理需求
适配场景:圆环 AI 主机、全屋 AI 中控,多麦克风多模态融合算力支撑
优势:国内生态最完善,海外 AI 硬件 ODM 大量采用,2026 中报预增 60%-71%,业绩兑现强
催化:OpenAI 硬件若放量,整机 ODM 优先选用 RK 系列芯片
全志科技(300458)【高性价比弹性标的】
产品:R329 内置 AI 语音引擎,低功耗、成本低,主打入门级 AI 音箱、便携终端
优势:价格优势明显,适合大规模平价硬件放量,上半年净利润同比翻倍,弹性极强
定位:中低端 AI 终端主力芯片供应商



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