#LPKF获亚洲客户意向订单。LPKF今日收到一家亚洲头部先进封装厂商意向订单，采购 NEXAR LIDE设备，用于玻璃基板的产能扩产；该客户已在使用 LPKF设备，并且完成了 LIDE技术的验证；根据意向书对应的后续订单，客户【即将建设其首条】玻璃基板量产工厂，用于高性能先进封装方案；这份意向书金额处于【中高个位数百万欧元】区间，预计短期内将下达【正式订单】。
#LPKF考虑融资扩产。LPKF估算到 2030 年，其玻璃加工解决方案的总体可寻址市场（TAM）规模约 17 亿欧元，2030 年后市场仍将保持结构性增长；在此背景下，LPKF 正在评估多种方案，强化其全球布局与运营能力。根据未来业务发展与市场环境，公司正在评估各类融资选项，包括潜在股权融资。
作为极其保守的德国公司，除了披露订单之外，已经在考虑【融资扩产】，显示对玻璃基板的发展非常有信心。
#近期行业进展不断。京东方披露，玻璃基板量产线整体提前一季至半年，计划27H11设备搬入、27年底爬坡稳定量产，约70%核心设备已完成选型并下达意向订单，有望于10月份开启招标；据韩国媒体报道，【英伟达】已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；日本 KL 株式会社（KL CO.,LTD）正式宣布，自研 TGV玻璃基板完成全流程工艺验证、良率稳定达标，全面进入商业化批量供应阶段。
#帝尔激光近期更新。TGV方面，TW方面近期已下二批复购订单，国内多家客户在陆续下发单；FAU方面，国内头部客户以及TW客户均已经下订单，FAU的进展与量级或会超预期；明年非光伏订单维持三位数订单预期。
我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断，继续强调帝尔激光、微导纳米、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等；玻璃基板未来可以替代中介层、载板、PCB的行业颠覆性技术，可能输时间但是肯定不会数空间，建议重点关注。
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