数据显示，玻璃凭借独特物理化学特性，正成为人工智能、量子计算、5G/6G及生物医疗的核心物理载体。高硼硅玻璃作为封装载板关键原材料，具有成分均匀、热膨胀系数与硅匹配、化学稳定性优异等特点，为激光加工和器件可靠性提供坚实基础。
一份研报观点认为，玻璃或是AI时代最具潜力的材料之一，每一轮工业革命均伴随材料端的重大机遇。研报指出，玻璃基板产业链中多个环节正迎来技术突破，值得重点跟踪。研报认为，激光诱导深蚀刻是形成高品质通孔的重要方向，具有低成本、一致性好的优势，目前LPKF技术为主流，国内大族数控已成功研制激光诱导蚀刻快速成型技术，帝尔激光、德龙激光也具备相关激光钻孔设备能力，技术进展领先。
研报认为，填充通孔采用金属电镀或导电胶方案，显影电镀则是高密度布线核心步骤，磁控溅射加湿法电镀铜已成为主流工艺。这些环节的技术成熟和成本优化，将直接推动玻璃基板在先进封装领域的规模化应用。基本面来看，随着AI算力需求激增，玻璃基板替代部分有机材料的前景广阔，产业链相关设备和材料环节有望率先受益，市场空间值得期待。
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