高功率芯片电源挑战与方案：GTC大会上英伟达将展示Rubin、Feynman等新一代芯片，其中Rubin单芯片功率达2000瓦，Feynman单芯片功率超5000瓦，在电压等级未明显变化的情况下，功率大幅提升导致电流剧增，如三次电源输出电压为0.8伏，电流可达千安级别，给三次电源带来极大挑战。针对此，业内提出多类解决方案：一是HVC方案，将一次电源电压从48伏提升至800伏，以降低电流减少损耗，该方案2025年已被市场多次关注；二是垂直供电方案，谷歌、AMD等已批量使用，将分立器件集成成立体模块，集成度高、节省空间，Rubin Ultra及Feynman采用该方案的概率极高；三是IVR设计，在芯片内集成电源，将电压从0.8伏提升至1.8伏或3.3伏，可使电流减少50%以上，Feynman一代三次电源或迎来这一重大变化。当前业内对三次电源设计仍存分歧，相关技术演进是GTC大会潜在超预期方向，市场此前关注度较低，目前业内关注度极高。电源环节投资标的梳理：从投资角度看，三次电源技术演进是极具前景的方向，相关标的梳理如下：a. 三次电源模块PCB标的：中富电路进展领先，已进入MPS、伟创力的三次电源供应链，台达正在对其做验证，上述企业均为海外核心三次电源供应商，意味着中富电路已进入英伟达、谷歌、AMD、亚马逊等企业供应链；威尔高虽布局该方向，但进展较慢，中富电路较早all in该领域，有望脱颖而出。b. HVC方案标的：麦格米特已纳入英伟达供应链，配合Rubin开展产品开发，包括一次800伏市电转800伏、二次800伏转12伏产品的预研，预计2026年下半年送样，是大陆厂商中与英伟达配合最紧密、进度最快的企业。c. 其他受益标的：欧陆通（电源领域）、威尔高、铂科新材（电感领域）等，将受益于高功率密度产品渗透率的提升。CPO交换机进展与催化因素：针对GTC大会CPO事件及板块观点，从Scale out域CPO交换机维度来看，GTC大会将主要展示Quantum 3400以及以太网6800、6810三款CPO交换机，其量产时间分别为2026年11-12月和2027年2月，其中以太网版本量产进度有望超预期提前。备货方面，台积电良率已大幅提升至90%左右，上游CW光源、Shuffle以及FAU等更多供应链厂商均验证CPO备货处于加速阶段。此外，NB有望推出ID CPO交换机更新型号3452，该型号ELS模组封装的四百光源数量从8个改为6个，单交换机对应约24个ELSFP模组，但因交换机容量不变，对价值量测算影响较小。当前市场对CPO交换机的量产、备货预期基本按2027年10-20万的规模定价，更期待GTC大会上NVIDIA透露Meta、微软等大型CSP对CPO交换机的接受度、NB与它们的合作情况，以及Scale out CPO交换机是否有强配或强制要求，这些因素将成为板块进一步超预期的催化剂，带动CPO链公司股价向上突破。大光模块厂商投资价值分析：从Scale up域来看，NB在GTC大会展示并行ultra的光入柜内方案可能性较大，若并行ultra除switch ASIC与光引擎共封装外，网卡也与光引擎共封装，单GPU对应光引擎数量将增加至5.5个左右。与GTC同步举办的OFC大会上，头部光模块厂商可能和谷歌等CSP展示NPO方案进展，涵盖3.2T、6.4T两种NPO方案。对于旭创、新易盛等大光模块厂商，具备三条核心投资逻辑：a. 3月起下游客户2027年需求将逐步明确，估值中枢将从2026年切向2027年；b. Scale up域光方案及OFC、GTC大会的NPO方案展示将逐步落地，且旭创等公司已通过FAU、ERS模组等环节积极布局NV的CPO链，打破市场此前认为Scale out域CPO会蚕食大光份额的看法。三次电源元器件价值量提升：芯片技术迭代带动三次电源元器件价值量提升，从H系列到GB系列再到Ruby架构，三次电源芯片功耗从700瓦升至1200-1400瓦，Ruby架构达2000瓦以上，元器件价值量随功耗同步升级，Ruby架构下价值量翻倍以上。方案迭代方面，NV目前仍采用分立式方案，电感单价3元/颗，A系列厂商2025年已规模化向模块化方案转型，模块化电感单价达8-10元/颗，技术升级后可达15元/颗；NV从2025年起测试Ruby架构的模块化方案，这是功耗提升背景下的大趋势。国内标的中，铂科新材、顺络电子已进入NV、英飞凌等供应链，龙磁科技通过英飞凌验证，2026年这些公司业绩有望持续兑现；同时高端MLCC、钽电容从2025年起涨价，顺络电子在钽电容领域受益。一二次电源受益品类与标的：一二次电源环节有多个受益品类与标的：a.牛角电容在PSU环节用量将实现翻倍以上增长，这是台达正在测试的方案；b.超级电容采用EDLC方案，江海股份已通过迈米向Meta供应，且与台达处于二次审厂阶段；c.薄膜电容在汽车领域存在成长机会，当前价值量和用量有一定提升，虽弹性不及牛角电容等品类，但随着行业向高频、高功耗方向发展，其价值量也将迎来变化，具备潜在关注价值。芯片升级带动液冷市场增长：GTC 2026年大会临近，市场聚焦芯片及AI部件、基础设施配套推进情况，期待鲁宾更多参数展出、飞曼芯片发布及LPU处理器亮相。2026年初CES大会已展出6款loong platform平台产品，其中飞芒NV576基于Ruby Ultra机柜形态，GPU规模从288颗扩展至576颗；飞曼芯片采用台积电1纳米工艺，以3D堆叠SRAM方式将推理专用LPU芯片集成到GPU计算核心，LPU目前处于demo阶段，计划2028年量产。芯片功耗提升推动液冷需求升级，鲁宾单芯片功耗达2000瓦，飞曼达5000瓦，国内外芯片均将液冷从可选配置升级为必选，部分单柜液冷占比从85%提升至100%全液冷水平。海外大厂资本开支高增为液冷市场提供支撑，2025年亚马逊、Meta、谷歌、微软全年资本开支同比增速分别为65%、84%、74%、54%，2026年Meta、亚马逊、谷歌增速指引仍处于50%~100%区间，维持高增长态势，多重逻辑驱动2026年液冷市场大幅增长。液冷技术迭代与标的梳理：2026年液冷技术迭代重点转向散热材料升级，主要有两大路径：一是冷板材料的铜合金方案优化，二是TIM材料升级，如金刚石散热片、液态金属等。近期iCash Systems向印度最大自主云服务提供商交付全球首批金刚石冷却GPU服务器，配置于英伟达H200，预计使GPU计算能力提升15%，同时显著降低TCO成本；液态金属方面，2025年CES大会已展出相关计算卡，高端及高性价比TIM材料2026年有望放量。Lubin及Lubin Ultra或在机柜级泵、压缩机方面升级，带动液冷零部件采购及机柜总包组装需求。标的上，森林与AWS合作，科创新源推进MV链及与字节合作，高澜有望获取AWS、谷歌订单，川润股份与维谛对接合作，英维克经多厂审厂后陆续批量交付订单；新技术领域，博威合金自2025年起开发对接铜金刚石合金材料，科创新源、四方达、沃尔德布局TIM方向，远东股份涉及微通道，飞龙股份、新锐科技在快捷头领域有望获取代工订单。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。