产业新闻：
1、国家超算互联网近日宣布，面向全体OpenClaw用户免费发放每人1000万tokens额度(限时两周)，同时公布续购价格为0.1元/百万tokens。这一价格较市场均价显著下探，有效降低了开发者试用与部署门槛，有望加速国产Agent框架的市场普及进程。
2、三菱瓦斯化学株式会社(MGC)于3月2日发布涨价函，表示因原材料价格飙升以及劳动力和交通费用不断上涨，公司电子材料部门的CCL、预浸料、CRS产品盈利能力已显著恶化。为确保产品稳定供应，将对上述产品价格进行调整，涨价幅度为当前价格的30%，生效日期为4月1日起。
3、建滔集团发布涨价通知，通知表示，受中东局势影响，环氧树脂、天然气、TBBA等化工产品价格暴涨且供应紧张，叠加铜价长期高位运行，导致覆铜板原材料及加工成本急剧攀升带来的成本压力，自当日接单起，对板料、PP（半固化片）及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。
4、被动元件大厂国巨旗下基美（KEMET）向客户发出涨价通知函，宣布对聚合钽电容产品线（KO-CAP）T523系列调涨价格。价格调整将于4月1日生效。据悉，此次涨价系国巨自去年下半年以来第三次调涨钽电容报价。
5、甲骨文第三财季调整后营收171.9亿美元，分析师预期168.9亿美元；第三财季云基础设施营收（IAAS）为49亿美元，分析师预期47.4亿美元；第三财季云营收（IAAS+SAAS）为89亿美元，分析师预期88.4亿美元；预计2026财年营收670亿美元，上调2027年营收指引至900亿美元；预计2026财年资本开支500亿美元；预计第四财季营收按恒定汇率将增长18%-20%。
公司公告：
1、3月6日，沪电股份公告，公司根据公司战略规划及实际经营情况，经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026年3月6日召开第八届董事会第十五次会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。本项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约55亿元。本项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。
2、 3月10日，工业富联公告，2025年公司营业收入为9,028.87 亿元，同比增长48.22%；归母净利润为352.86亿元，同比增长51.99%；扣非后归母净利润为341.88亿元，同比增长46.02%。
3、 3月11日，方邦股份公告，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司拟通过受让股权的方式获得深圳中科四合科技有限公司1.06859%股权。投资金额为自有资金人民币2,000万元。目标公司是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的WLP（WaferlevelPackage）技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，降低信号传输损耗与寄生参数，提升信号完整性与高频性能，降低器件功耗，适配当前高算力、高性能AI 芯片的异构集成需求。
4、 3月12日，胜宏科技公告，2025年公司营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比增长273.52%；扣非后归母净利润为43.04亿元，同比增长277.07%。
5、 3月12日，深南电路公告，2025年公司营业收入为236.47 亿元，同比增32.05%；归母净利润为32.76亿元，同比增长74.47%；扣非后归母净利润为31.14 亿元，同比增长78.96%。
核心观点：
本周建滔下发今年第一份涨价函，受主要化工品价格暴涨且供应紧张，以及铜价长期居高不下等因素影响，自即日起对板材、PP、铜箔加工费等产品提价10%。除建滔外，今年以来日系Resonac、三菱化学均对覆铜板产品价格进行调涨。展望后续，原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。从成长性来看，今年下游客户陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升级，也将带动铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4、LowDK二代布及Q布供应较为紧张，预计旺季供需缺口将会加大，产品价格有望进一步走高。
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