一句话看懂：光通信正从“配套传输”升级为“AI算力核心部件”。可插拔光模块仍是当前业绩主力，CPO已全面量产，OCS成为独立增长极——三条路线长期共存。
一、产业背景：三条主线同步推进过去几年，光通信最大的变化不只是400G升级到800G/1.6T，而是光通信在AI算力系统里的位置已完全改变。AI集群从千卡走向万卡、十万卡，GPU间数据交换量指数级增长，光互联开始从“服务器和交换机之间的传输器件”升级为“AI算力系统的核心组成部分”。
市场规模：LightCounting预计2026年全球以太网光模块销售额同比增长约73%，2031年市场规模有望达800亿美元。高盛将2026年800G光模块销量预期由2500万只上调至3350万只，增幅达58%。
产业节奏：2026年三条主线同步推进——可插拔继续放量，CPO从验证走向全面量产，OCS从Google定制成长为独立赛道。
二、可插拔光模块：当前业绩主力，生命周期超预期
可插拔仍是当前AI数据中心的核心主流方案。单通道400G持续迭代、供应链成熟、模块设计与散热方案不断升级，支撑其核心地位。
中际旭创：800G光模块全球市占率超40%-55%。英伟达1.6T采购中份额高达80%，独家供应GB200平台70%的1.6T模块。1.6T单价较800G溢价50%，在手订单锁定至2027年中。
新易盛：2026年Q2营收125.72亿元（同比+96.9%）。800G已成主力，1.6T Q2出货较Q1明显增长，Q3/Q4放量将进一步加快。
关键判断：可插拔生命周期比市场预期更长。
OFC 2026上XPO（高密度液冷可插拔光学形态）成为重要新话题——XPO的发展进一步表明，可插拔模块在Scale-out场景具有较长的生命周期，将长期与NPO/CPO共存。
三、CPO（共封装光学）：从概念到全面量产为什么需要CPO？
传统可插拔光模块中，交换芯片到光模块需经过PCB高速电连接。200G/lane以后，电连接的损耗、功耗和散热越来越难处理。CPO将光引擎放到交换ASIC附近，缩短电连接距离，降低功耗和信号损耗。
产业进展：2026年是CPO量产元年2026年8月14日，英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产——全球首款200G/lane CPO交换机，激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、MTBI提升10倍。CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批客户。
博通51.2T Bailly CPO同步小量出货，功耗降低70%，Meta完成部署验证。
瓶颈与挑战
光引擎良率、先进封装产能是最大制约。此外，维修难度、散热、激光器寿命和封装复杂度都是现实挑战。CPO不会完全替代可插拔，三条路线长期共存。TrendForce预计2030年CPO/NPO在AI数据中心渗透率升至35%。
四、NPO（近封装光学）：率先放量的过渡方案
NPO是CPO的“折中方案”——光引擎靠近交换芯片但不直接集成在同一封装内，工程难度更低、可维护性更好。
中金判断：Scale-up CPO趋势明确，但NPO方案有望率先放量。Lumentum管理层信号：NPO客户需求增强，预计提前至2027年底放量。
五、OCS（光电路交换机）：从Google定制到全行业共识OCS是什么？不做光电光转换，直接把输入光纤切换到对应输出光纤——相当于一个可自动调整连接的大型光纤配线系统。
三大优势功耗低：无高功耗交换ASIC，省掉大量光电转换
时延低：光路建立后数据直接通过
速率不敏感：无需随速率升级频繁换代
市场空间Coherent将OCS市场预期从20亿美元上调至超40亿美元。LumentumOCS积压订单超4亿美元，出货量季度翻倍，预计2027财年Q1迎来首个三位数（百万美元级）OCS收入季度。
应用场景扩展正从Google TPU集群向数据中心互联（DCI）、Scale-Up网络扩展。
NVIDIA（英伟达）——CPO量产引爆者
Spectrum-X以太网硅光交换机2026年8月全面量产，全球首款200G/lane CPO交换机系统。激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、MTBI提升10倍。CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批客户。
Broadcom（博通）——CPO交换机先行者
51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货。由台达电子和迈络斯协助导入量产，功耗降低70%，已有Meta完成部署验证。
Lumentum——OCS龙头，NPO提前放量
OCS出货季度翻倍，积压订单超4亿美元。预计2027财年Q1迎来首个三位数OCS收入季度。NPO客户需求信号增强，预计提前至2027年底放量。同时是英伟达CPO的UHP激光器供应商。
Coherent——全光子平台，OCS市场预期上调
将OCS市场机会预期上调至超过40亿美元。近期解决了内部关键零部件产能瓶颈，两个工厂并行爬坡。订单已覆盖至2028年。OCS采用液晶技术路线。
Google（谷歌）——OCS最早践行者
在TPU集群中大规模部署OCS，是OCS产业化的先行验证者。下一代TPU从3D Torus升级至6D Torus架构，单集群OCS配置翻倍。
Intel（英特尔）——硅光技术长期布局者
在硅光芯片、光I/O芯粒、CPO封装技术等领域有深厚积累，推动硅光集成技术在数据中心互联中的大规模应用。
中际旭创（苏州）——全球光模块龙头，英伟达第一大供应商
800G光模块全球市占率超40%-55%。在英伟达1.6T光模块采购中份额高达80%，独家供应GB200平台70%的1.6T光模块。英伟达2026年光模块采购量已上调至2000万只。在手订单已锁定至2027年中。同时全方位布局NPO、CPO、OCS等下一代光互连产品。
新易盛（成都）——1.6T放量最快
2026年Q2营收125.72亿元，同比增长96.9%。800G已成主力出货产品，1.6T Q2出货较Q1明显增长。2026年3月发布6.4T NPO解决方案及行业首款12.8T XPO可插拔光模块，并发布基于自研3D MEMS技术的OCS产品。
天孚通信（苏州）——CPO光引擎核心供应商
全球首家交付800G和1.6T光引擎的供应商。2026年上半年1.6T光引擎已实现量产，面向CPO配套的FAU、ELS外置光源等产品处于稳定交付状态。在英伟达Spectrum-X CPO交换机系统中，天孚通信负责激光器模块子组件组装环节。泰国工厂无源产品处于稳步扩产中。
光迅科技（武汉）——全球前十，NPO/OCS同步发力
市场份额居全球前十。发布全球首款3.2T硅光NPO模块及MEMS OCS全光交换机。
华工科技（武汉）——全球前十光模块厂商
市场份额居全球前十，深度绑定大客户，在高速光模块、硅光技术领域持续布局。
剑桥科技（上海）——光模块+液冷双概念
高速光模块研发与生产，受益于光通信板块整体景气度提升。
紫光股份（北京）——ICT全栈布局
旗下新华三在数据中心交换机、AI算力网络领域有深厚积累，受益于AI数据中心网络架构升级。
光模块/光引擎（当前业绩主力）
海外：Coherent、Lumentum
国内：中际旭创（英伟达1.6T 80%份额）、新易盛（1.6T放量最快）、华工科技、光迅科技、剑桥科技
CPO交换机系统（产业趋势龙头）
海外：NVIDIA（Spectrum-X全面量产）、Broadcom（51.2T Bailly小批量出货）
国内：紫光股份（新华三）
CPO光引擎/配套（核心供应链）
国内：天孚通信（英伟达CPO激光器模块子组件组装，全球首家1.6T光引擎供应商）
OCS光电路交换机（新增长极）
海外：Lumentum（OCS出货季度翻倍，积压订单超4亿美元）、Coherent（OCS SAM上调至超40亿美元）、Google（最早部署）
国内：中际旭创、新易盛、光迅科技（均有OCS产品布局）
上游光芯片/器件
海外：Lumentum（EML/CW激光器）、Coherent（InP/EML/CW）、Intel（硅光）
2026年上半年：可插拔光模块持续放量，中际旭创、新易盛业绩高增；英伟达Spectrum-X CPO交换机5-7月进入生产
2026年7月：TrendForce确认英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，CPO正式迈入量产阶段
2026年8月：英伟达官宣Spectrum-X CPO交换机全面量产
2026年下半年：Lumentum OCS积压订单超4亿美元集中出货；Coherent Scale-out CPO收入开始爬坡
2027年：谷歌OCS采购量上修至5万台；Lumentum NPO预计提前至年底放量；Coherent Scale-up CPO收入预计下半年启动
2028年：英伟达Feyman架构大规模部署，OCS有望迎来非线性增长；3.2T光模块行业放量
技术路线风险：CPO、NPO、OCS三条路线并行，最终主流方案尚未完全确定
量产节奏风险：CPO光引擎良率、先进封装产能仍是扩产瓶颈
竞争风险：更多厂商进入CPO/OCS赛道，竞争加剧可能影响盈利能力
客户集中风险：当前OCS需求高度集中于英伟达和谷歌，其他客户放量需时间验证
地缘政治风险：高端光芯片、先进封装设备对华出口限制可能影响国内厂商跟进速度
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