产业动态：
1、太空算力：国内首个太空算力专业委员会成立在北京经开区举办的2026太空算力产业大会上，业界首个太空算力产业协同平台“太空算力专业委员会”正式成立。该专委会依托中国信息通信研究院牵头成立的“算力产业发展方阵”，旨在推动我国太空算力产业进入协同化发展新阶段。中国信息通信研究院云大所副所长李洁表示，太空算力是地面产业在太空的延伸和集成，是构建全球泛在算力网络的前沿布局，将有力支撑人工智能等应用的高质量发展，专委会的成立将提升算力与航天产业链的协同程度，打造全要素融合的产业生态圈。大会当天还发布了十大重点攻关项目，涵盖卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭型、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。（资料来源：IT之家）
2、卫星通信：加快低轨卫星互联网组网，为太空算力提供顶层指引在“2026太空算力产业大会”上，工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策表示，加快新一代信息技术、航空航天等战略性新兴产业发展，构建未来产业全链条培育体系，适度超前建设新型基础设施，构建多层次算力设施体系，加快低轨卫星互联网组网等，为推动太空算力产业提供顶层指引。赵策指出，太空算力涉及算力芯片、星间通信、供能散热、火箭发射以及卫星制造等多个领域，作为地面技术产业向太空延伸的工程化继承，太空算力具有在轨实时处理、低成本能源光域覆盖等多方面优势，有助于提升天数处理效率，增强太空能源开发能力，提升全域覆盖和抗干扰能力，拓展网络应用边界，具有战略价值和产业前景。近年来我国逐步开展太空算力组网建设和先导验证，加速星载智算芯片和星间激光通信等技术攻关，多项星座组网计划有序开展，实验星在轨验证，大模型在轨部署稳步推进，产学研深化合作，产业生态逐步构建。赵策表示，面向未来，我们既要把握太空算力发展作为新兴产业的潜在机遇，也要积极应对芯片性能、星间通信、供能散热等方面的挑战，加强系统谋划，做好前瞻布局，深化产业培育，扎实有序推动太空算力发展。（资料来源：C114通信网）
3、太空算力：特斯拉 D3 芯片亮相，专为太空算力设计IT之家4月5日消息，据not a tesla app报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的TERAFAB发布会上，埃隆·马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI与SpaceX共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是AI5与AI6芯片——它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。据IT之家了解，D3即Dojo 3芯片，是特斯拉定制芯片项目的战略转向。该架构不再与英伟达在地面超算领域竞争，而是找到了真正且长久的使命：为太空真空环境中绝大多数的人类算力提供支撑。D3芯片与AI5及所有地面处理器截然不同，其专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造。研发地面芯片时，工程师需投入大量时间与成本解决散热与功耗问题，而D3彻底打破了这些限制。太空是无限大的散热池，且芯片无需依赖脆弱的地面电网，因此D3被设计为功耗更高、可在远超地面芯片的温度下安全运行的产品。此外，D3 架构具备极强的抗辐射能力。脱离地球磁场保护后，硅芯片会遭受强烈宇宙辐射，普通芯片易出现比特翻转乃至硬件灾难性故障，而 D3 从底层优化设计，可在恶劣环境中稳定运行。为何要将D3送入太空？马斯克在发布会上给出了惊人的经济预判：短短数年内，将芯片发射至太空的成本，将低于建造传统地面数据中心。核心在于D3芯片与SpaceX重型运载能力的协同效应。D3处理器将集成至百千瓦级大型轨道服务器机柜——人工智能微型卫星，每颗卫星重约一吨，由星舰发射入轨。进入太空后，D3集群的运行成本将大幅降低。卫星可实现全天候不间断日照供能，无需配备笨重昂贵的备用电池保障芯片运行。同时，太空太阳能板无需加装厚重玻璃与铝制框架抵御风雨、对抗重力，制造成本远低于地面太阳能板。（资料来源：IT之家）
4、光通信：英伟达围绕 NVLink Fusion 与 Marvell 展开合作，并向后者投资 20 亿美元IT之家3月31日消息，NVIDIA英伟达宣布围绕NVLink Fusion与Marvell美满展开建立战略合作伙伴关系，并向后者投资20亿美元（IT之家注：现汇率约合138.41亿元人民币）。Marvell将提供定制的XPU和与NVLink Fusion兼容的纵向扩展 (Scale Up) 网络。其AI ASIC客户可凭借NVLink Fusion IP将自有芯片与英伟达GPU、LPU、网络、存储无缝集成，形成为完全兼容的异构 AI 基础架构。两家公司还将在电信领域合作，利用英伟达Aerial AI-RAN for 5G/6G将全球电信网络转变为AI基础设施，并推进世界一流的AI网络，包括先进的光互连解决方案和硅光子技术。（资料来源：IT之家）
5、光通信：LightCounting OFC 26 总结——为 AI Scaling 挑战带来秩序近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，人工智能对算力规模扩展的不懈追求主导了刚刚结束的OFC 2026。这是OFC全体会议讨论的关键话题，Scale-up、Scale-out、Scale-across，甚至是Scale-in反复被提及。OFC 2026还见证了数量空前的多源协议（MSA）公告潮。OIF在推动和规范AI所需的关键电气与光子技术方面做得非常出色。但此次涌现的大量MSA浪潮代表了一种新现象：企业认识到，必须引导行业的技术创新，并建立更多秩序，以确保共通性和互操作性。英伟达正加速推进其当前量产的最新以太网和InfiniBand交换机中的CPO技术。该公司还披露了计划在Rubin-Ultra和Feynman系统Scale-up中，为NVLink交换机部署CPO。行业其他公司也在加大对CPO和NPO的研发投入，同时继续在可插拔光模块上进行创新。展会期间还宣布了两个新的关于CPO/NPO的MSA：开放计算互连多源协议（OCI MSA）和开放CPX MSA。NPO也迎来新一波发展热潮。超大规模云公司对专有CPO解决方案持谨慎态度，可能会率先部署NPO方案，因为目前NPO供应商更多。曾在微软领导“板载光学联盟”（COBO）的Brad Booth认为，这波热潮源于务实，因为企业在当前CPO的复杂性与可插拔方案的可维护性之间寻求更多选择。据了解，COBO在当时是一项过于超前的光子学倡议。（资料来源：C114通信网）
6、光通信：LightCounting 预计到 2030 年 AI 光互连市场有望冲击 1000亿美元近日，光通信市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，到2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。不过，要实现这一目标，需要“天时地利人和”，诸多因素必须完美契合。2026年，光模块的产能足以支撑销售额翻倍，但这将超过客户的实际需求。由于XPU（各类加速器）和交换机ASIC芯片的短缺将限制2026年AI集群的扩张，除非客户建立大量的库存储备，否则2026年光模块的销售额增长将被限制在“仅”60%左右。对于2027年-2031年的市场增长，存在更多不确定性。“高速增长”（Fantastic Growth）可能会在2027年及以后持续。然而，2004年-2025年光模块销售的历史数据显示出一种周期性模式：2-3年的增长期之后会出现一个持平或负增长的年份。LightCounting表示，大多数周期是由供应链再平衡引起的，预计可能会在2027年-2028年看到类似的情况。LightCounting的预测倾向于“软着陆”，但供应链平衡往往是通过市场修正来实现的，也就是“波动”（Bumpy Ride）的情景。LightCounting介绍，本报告分析了数据流量增长和数据中心架构变化对以太网光模块市场预测的影响，重点关注用于AI集群的高速模块。报告结合了以太网模块出货量的详尽历史数据与广泛的市场调研，预测了2026年-2031年这些产品的销售情况。预测涵盖了100多个产品类别，包括100GbE、200GbE、400G、800G、1.6T和3.2T重定时光模块，以及按传输距离和封装形式分类的LPO/LRO和CPO/NPO模块。（资料来源：C114通信网）
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