从原理上看，“韬定律”提以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，3D堆叠成为重要技术手段。
通过混合键合（Hybrid Bonding），实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度，芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
S拓荆科技(sh688072）S：国内混合键合设备领军者，推出国内首台量产级混合键合设备Dione 300。
S迈为股份(sz300751）S
：2026年5月6日公告，半导体晶圆热压键合设备实现批量交付；
深化合作！迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户
S百傲化学(sh603360）S
：参股公司芯慧联，2024年11月出货首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300；
S快克智能(sh603203）S
：聚焦TCB（热压键合）技术，设备可用于高速光模块等先进封装。
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