金博股份（688598.SH）通过高纯氮化铝（AlN）粉体切入AI散热/高功率陶瓷基板领域，500吨示范线计划2026年6月建成并一次性投产”。
高纯氮化铝粉体布局：公司历时5年研发，推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形填料粉等系列产品。性能指标突出（氧含量 lt;0.75%、杂质 lt;300ppm），达到国际先进水平，可用于陶瓷基板、导热填料。适用于AI芯片高功耗散热、光模块、先进封装、新能源等场景。AlN理论热导率高（~320W/m·K），绝缘性好、热膨胀匹配硅，是高端散热关键材料。
核心装备突破：自主研发碳热还原反应装置，优化炉内温度场分布与气氛控制系统，实现反应温度士5°C精密控制及气氛动态调节，保障材料性能稳定输出。
核心工艺突破：建立全流程工艺参数耦合优化模型，实现从原料粒径分布、碳铝摩尔比到烧结制度的系统化控制，提升产品一致性与可规模化能力。
AI散热：主要面向光模块陶瓷基板（1.6T+高速光模块等AI算力相关）、先进封装高功率散热。公司卡位上游粉体国产替代，目标替代日本德山（Tokuyama）等海外高端份额。下游客户导入重点在高端粉体供应链国产化。
技术与国产替代：高纯氮化铝（AlN）粉体性能达国际先进（氧含量 lt;0.75%、杂质 lt;300ppm），理论热导率高（~320W/m·K），适配AI芯片/光模块（1.6T+）高功率散热、先进封装、HBM等。当前高端粉体主要依赖日本德山等，金博切入光模块陶瓷基板上游，国产替代路径清晰，匹配AI算力+国产化大趋势。
背景与意义：金博股份主业为碳基材料（碳/碳复合材料等），现构建“碳基+先进陶瓷”双轮驱动。高纯AlN是其切入先进陶瓷的重要一步，受益国产替代+AI算力/光模块需求增长。AI散热+光模块+新能源需求爆发，国内AlN粉体/基板市场高速增长。
日K线-趋势牛：
月K线超深跌：
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