总结今天重要新闻资讯，抓住重点关注概念。
玻璃基板7月6日加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产
光纤7月6日永鼎股份：上半年净利预增
57%-120%，二季度环比大增
114%-240%，算力拉动光纤光缆价格上涨、订单饱满。杭电股份净利预增
852%-958%，光纤量价齐升
MLCC7月6日，7月4日下午华强北AI专用高容MLCC继续涨价，热门料号下午再度上调报价，三星电机拟投资15万亿韩元建设封装基板、MLCC生产基地
存储芯片7月6日三星第三季DRAM拟提价20%
有消息称三星电子拟将今年第三季度DRAM（动态随机存取存储器）的平均售价，环比上一季度提高20%。“这是真的”，一家消费电子终端厂商负责人向记者表示，今年6月三星已与他们洽谈，现已收到三星关于DRAM提价的口头通知。 (第一财经)
美光科技斥资90亿美元扩建日本西部芯片工厂。
先进封测7月6日华为发布韬定律V2版论文
中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。2025年的昇腾910C、2026年的昇腾950以及后续昇腾990仍将主要采用Chiplet（芯粒）、2.5D封装和混合键合等成熟技术路线；而到2030年前后，逻辑折叠将被首次引入。论文预计，到2035年，AI硬件整体集成度有望较2026年提升100倍以上。
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