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设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、市场传闻~生益kj开发了无布科技，用iec软板方案做了突破，完全放弃玻纤布了。
2、【广发电新】今日铜箔板块股价波动较大，可能与周末异动监管&公告有关，我们认为基本面无明显变化，产业趋势持续向好，维持重点推荐！
#泰金：
5.23发布严重异动公告，周末新闻实际上为上上周的事件，无新增变化。坚定看好公司电子电路铜箔设备国产替代+光模块封装贡献第二增长曲线，继续推荐！
#宝鼎：
5.31再次发布异动公告，内容与此前公告相同。看好公司hvlp&载体铜箔扩产贡献增量，继续推j！
3、力源信息：国内核心代理分销商?，长期代理日本村田（Murata）的MLCC产品线，重点布局AI服务器、车规等高端领域，公开资料明确其“MLCC是第一大代理产品线”
4、转~MLCC一个BUG
原厂现阶段还没涨价，现货价价格涨了2-3倍，那么这中间谁吃饱了？中间商赚差价——#分销商商络电子
5、5月31日，日本住友电工宣布自2026年6月1日起，将半导体封装用环氧树脂价格上调10%-20%。此次涨价主要是由于原材料成本持续上涨以及Al芯片需求激增导致的供应紧张。这是继此前PCB核心树脂短缺之后，半导体材料领域又一次重要的涨价事件，标志着半导体产业链的涨价潮正从上游原材料向封装材料环节墓延。
圣泉集团/东材科技(国内环氧树脂和电子树脂龙头企业)，华海诚科（半导体封装材料供应商)，长电科技/通富微电（半导体封测龙头，具备成本转嫁能力)，安集科技（半导体抛光液和光刻胶去除剂供应商)
6、麦格米特涨停，瑞可达
#瑞可达 和 麦格米特 共同加入英伟达 Computex 官方 MGX 生态
7、博盈特焊重要更新：首台HRSG已于5月底交付，预计重启接单＋涨价预期【gtht机械】
#首台HRSG已交付，越南基地投放新产能。公司首台HRSG已于月底交付北美客户，伴随首台交付，6月将陆续交付剩余在手HRSG。此外公司越南基地3期已启动建设，公司也有望开启新订单承接且当前对新单涨价预期较强。
8、东山精密更新：
今天的恶意传言不实，索尔思已经并表，港股进展顺利，就是正常等批文阶段。
近期业务变化：meta、aws、oracle都在加量，模块业务仍然存在显著预期差未被市场定价
因为董事长正在长途出差的飞机上，我们明天早上八点董事长电话会议解读公司近期经营情况。
by 长江电子杨洋
9、【午间更新】
GTC台北主题演讲两个关键信息：
1??Vera Rubin 已全面量产，26年下半年将大规模出货。
2??展示了Rubin配套Cpo。
把握Token经济学精髓，坚定Cpo产业趋势，标的：【罗博特科】、【致尚科技】。
10、301458钧崴电子：公司在2025年7月17日的互动平台明确表示：“公司为英伟达GPU和电源提供高精度、高可靠性的元器件产品，定制化解决方案与技术支持服务。”
11、【新特电气】，#6月将与vertiv签订合作，7~8月敲定伊顿。做SST中的相变隔离器，为第二大成本单元，占比20%左右。#终端客户确定为谷歌+AWS。
12、【新特电气】，#6月将与vertiv签订合作，7~8月敲定伊顿。做SST中的相变隔离器，为第二大成本单元，占比20%左右。#终端客户确定为谷歌+AWS。
13、NV新方向！AIPC！
?? 事件： 英伟达即将进军个人电脑领域，据消息人士称，该公司预计将于本周发布首批采用其芯片作为主处理器的Windows电脑
【神宇股份】 公司是高速数据线缆领域的领先企业，已开发产品AI服务AIPC等核心线缆。
14、英伟达首次对外公开：下一代800HVDC高压直流架构CDU，将正式采用高压直流电子屏蔽泵CDU方案
高澜股份：公司屏蔽泵产品已成功应用于数据中心液冷系统
15、英伟达GTC 台北官宣，首推屏蔽泵，将正式采用高压直流电子屏蔽泵，标志着全球液冷CDU水泵赛道迎来历史性技术切换拐点。核心由国内屏蔽泵龙头企业代工交付，国内厂商深度参与英伟800HVDC液冷生态初期试点落地。
英伟达屏蔽泵：大元泵业
16、联想集团在AI行业一直都是产业巨头的存在，只是资本市场不知道，所以AI业务业绩兑现，一周股价翻倍🔥🔥
联想产业资本入股数渡科技，未来数渡会成为联想核心供应商🎁🎁
万通发展（数渡科技），我会像剥洋葱一样一层层剥开这家公司的牛逼之处[旺柴]
by开源电子
17、【江丰电子】我们上周第一时间发了更新段子，大家还没有引起重视~#我2月份给大家吹的逻辑全部兑现了[呲牙][呲牙]，涨价落地了且高于成本涨价幅度，公司零部件这块增长也超预期。
🎁远期看1千亿市值靶材+1千亿市值零部件（#国产静电卡盘第一股）
如需交流资料欢迎联系
by~开源电子
18、锡价半年内从每吨30万元飙升至42万元，涨幅达40%，处历史高位。AI算力爆发驱动半导体先进封装用锡消耗激增，AI单台服务器用锡量为传统服务器3倍以上；但上游矿山受开采系统与安全规制硬约束难以扩产，国内冶炼用锡矿约三分之二依赖进口，叠加缅甸、印尼、刚果（金）等主要产地供应收缩，全球锡矿预计仅够开采约15年，供需缺口中长期难以弥合。
锡业股份、兴业银锡、华锡有色 、中金岭南、驰宏锌锗
二、【天风电子】模拟芯片景气有望超预期，持续重点推荐
🌟 德州仪器再次发涨价函，新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货，涨幅将取决于具体的材料和技术。此次涨价是由于当前市场环境以及整个更广泛供应链中的成本上升所推动的。
🌟 海外指引需求强劲，根据TI指引Q2营收预计环比+4～13%，下游需求增长且无重复下单风险，其中工业与数据中心表现强劲。根据ADI 26Q2财年营收为 36.2 亿美元，同比37%，环比+15%；工业营收同比+56%，环比+20%。通讯营收同比+79%，环比+22%；其中数据中心（占通讯营收中的75%）同比增长超90%。
🌟根据TrendForce数据，由于AI服务器对电源密度的需求较高，加上三星计划关闭韩国S7八寸晶圆厂，将进一步排挤通用服务器PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。
🌟结论：如我们之前预判，模拟芯片市场出现明显复苏；模拟芯片行业有望受益周期回升、海外大幅涨价加速国产替代等带动相关公司成长，业绩+估值双重修复持续重点推荐。
【模拟】圣邦、思瑞浦、纳芯微、南芯、杰华特、芯朋微、帝奥微、艾为、晶丰等。
联系人：李双亮/程如莹
三、【天风电子】#长鑫上市在即短线资金博弈导致半导体设备板块大幅调整，我们认为拉长时间维度看持续调整就是很好的加仓机会！！！
1️⃣近期半导体设备板块持续调整，基本面没有任何减弱甚至还在持续加强，#但龙头股价基本高点下来调整了20-25%，#基本已经回到各家设备厂商上修订单预期之前的股价位置（中微、华海清科、芯源微等上修订单），我们认为主要是因为#长鑫上市在即，短线资金博弈提前兑现所致；
2️⃣决定半导体设备公司股价中长期走势的核心因素不是长鑫长存的上市节奏，而应该是国内未来2-3年存储&先进逻辑扩产加速的产业大趋势，这个产业趋势只要不变，我们看好设备板块的观点就不会变；
3️⃣当前位置看28年龙头公司PE估值：#北方华创24倍、#中微公司30倍、中科飞测30倍，相对于海外龙头28年PE估值：#LAM31倍、#KLA32倍、#AMAT30倍，我们估值略低，但我们业绩增速更快（国内增速在40%以上Vs海外龙头20-30%），国内设备龙头的估值更具性价比！
4️⃣不可否认长鑫上市前半导体设备板块股价可能还会出现短期博弈的波动，但调整下来后就是中长期布局的好机会，建议重点关注：#北方华创、#中微公司、#中科飞测、#拓荆科技、#华海清科、#芯源微、#微导纳米；
四、【天风电子】智立方：存储双雄扩产风起 精密运动平台卡位半导体国产替代
🥇#行业核心逻辑：长鑫长存IPO进程提速
长鑫更新IPO招股书、长存启动辅导备案，预计国内半导体设备进入高景气上行周期，国产替代节奏显著加快。
🥈#公司核心壁垒：纳米精密运动系统，绑定光刻机及高端设备核心升级
精密运动系统是光刻机、量检测、先进封装等高端半导体设备的底层核心基座，技术壁垒高、行业绑定属性极强。
公司相关纳米级精密运动平台已成功切入中科飞测供应链，紧跟国内头部半导体核心设备迭代节奏，多款半导体配套产品已批量导入一线客户，充分受益本轮扩产与国产替代双重红利。
🥉#半导体封装业务顺势放量：行业扩产+国产替代，先进设备打开成长空间
在国内半导体大扩产、设备国产替代加速的大背景下，公司半导体先进封装测试业务顺势迎来发展良机。功率级固晶机、分选机、AOI设备已实现批量出货，同步布局更高精度半导体级固晶机，25年半导体业务初具规模，26年有望迎来高速放量增长。
🎯#四大业务协同发力：长期估值支撑坚实
光芯片设备绑定海外龙头扩产周期，25-27年有望实现数倍级高增；纳米级精密运动平台已切入中科飞测，高盈利属性突出；半导体封测设备批量出货，成长空间持续打开；消费电子业务绑定苹果链，经营基本面稳健。四大板块合计远期市值350亿，成长逻辑清晰明确。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎ 13127530765
五、【天风电子】星宸科技物理AI芯片核心标的，大算力产品落地重塑估值
🌟 GTC 2026 中提到现在AI的推论膨胀时刻已经降临，首度揭露Groq 3 LPU，频宽高达150 TB/s 能够有效提高字词的生成速度，大幅提高AI推论效能，预计今年下半年正式出货，且已将 Groq 的 LPU纳入长期产品规划。我们持续看好星宸科技与其战略投资元川微，协同合作在推理与物理AI的布局。
🌟具身智能大小脑前布局：公司12nm小脑芯片预计26年底推出；大算力方面与战略投资公司元川微合作开发6nm大算力芯片。元川微是国内LPU架构的先行者，亦是国内首家专注于AI实时推理算力芯片的初创企业。
🌟智驾激光雷达：公司发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片，产品已进入客户对接落地阶段。此外公司推出 12nm 定位 L2 级辅助驾驶，2027 年将联合国际车厂正式量产。
🌟结论：我们认为公司业务拐点已现，短期看业绩释放，中长期第二增长曲线有望在今年实现1-N放量；公司大算力产品有望重塑估值逻辑，目前公司处于估值底部，持续重点推荐。
联系人：李双亮/程如莹
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