先进封装的演进主线是"CoWoS向CoPoS"，载体从硅、有机材料转向玻璃。玻璃的可调热膨胀系数（CTE约3–9 ppm/℃，接近硅）、低介电损耗（Df低于硅与有机材料）以及支持大尺寸面板级加工，分别对应尺寸稳定性、高速传输与单位成本摊薄三个诉求。目前产业界已形成三条落地路径：面板级封装（CoPoS）、玻璃芯封装载板、CPO玻璃桥（来源：东吴证券行业深度，2026年7月）。三条路径的共同点，是把价值量集中导向TGV打孔、金属化电镀、RDL布线等前道图形化与镀铜环节。
空间测算上，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增至2024年的90.3亿美元，预计2032年达168.1亿美元（来源：PMarketResearch，国盛证券2026年9月引用）；Yole则预计2030年玻璃基板市场超8亿美元，其中玻璃芯基板约4.6亿美元、玻璃中介层或突破4亿美元（来源：国联民生证券行业深度，2026年7月）。两个口径差异较大，本质是"是否包含面板级载具与更大面积替代"的统计边界不同，不宜简单互证。
真正决定节奏的是良率。行业综合量产良率目前仅70%–85%，显著低于有机基板90%–95%的成熟水平（来源：国联民生证券，2026年7月）；海外原片可稳定支撑7层以上布线，国产原片目前仅适配5层。产业当前处于工程验证加速期，量产节点预计在2027年底至2028年（来源：华泰证券，2026年8月）；台积电在2026年6月股东会上亦表示，CoPoS产量达到相当规模约需2–3年，指向2028–2029年。换言之，这是一个"验证信号先行、订单兑现在后"的阶段。
二、天承的卡位：TGV金属化环节的电镀添加剂玻璃表面光滑且不导电，成孔后需依次完成孔内清洗、活化、种子层沉积、电镀填孔，量产难点集中在孔形一致性、种子层连续性与无空洞填铜。天承科技切入的正是最后一步——TGV填孔电镀添加剂。
关键指标上，公司在深宽比AR=10–15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标上超过某国际品牌。技术方案为"分步填孔"：先用脉冲搭桥（THF系列添加剂）形成Butterfly结构解决初始覆盖问题，适应AR 5:1至15:1；再以直流填充（TSV系列添加剂）实现底部向上生长，将表面铜厚降至25μm、减少约30%研磨损耗。该方案较一步法可提升良率20%、降低成本15%，适配200–500μm玻璃厚度；针对介厚200–400μm、孔径20–50μm的通孔可实现完全填充且无空心（来源：公司2025年年报、国盛证券2026年8月、国盛证券2026年9月）。
商业化进度已经越过了"实验室阶段"：公司早期与国内头部客户取得小批量订单，2026年5月进一步披露TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，成为部分头部客户核心供应商，正配合客户量产计划推进（来源：华创证券行业深度，2026年8月）。客户端为京东方、三叠纪、玻芯成等，其中与京东方等顶级OEM建立了深入合作关系；申万宏源在2026年6月的交流中将其表述为京东方在TGV电镀环节的唯一国产电镀材料供应商，广发证券同期亦将其列为玻璃基板辅材环节（电镀液、湿电子化学品）的代表企业。
价值量的想象空间来自耗材属性：机构测算，填实加沉铜的单线药水价值量预计是当前PCB的几十倍，而成本差异不大，因而利润率弹性明显（来源：天风证券，2026年9月）。这一测算属于机构预测，公司在2026年半年报中并未披露玻璃基板相关收入体量，实际兑现节奏仍需以订单验证。
三、主业底盘：AI PCB高端化拉动沉铜、电镀药水第二曲线之外，公司的主业是PCB沉铜与电镀专用化学品。2026年上半年，沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，产品覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联（来源：公司2026年半年报、华创证券2026年9月）。
技术标签上，公司产品通过英伟达终端PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板；并成为全球范围内除安美特之外第二家掌握水平沉铜不溶性阳极水平脉冲电镀技术的企业（来源：国盛证券2026年8月，引用公司公众号信息）。国产替代空间仍然可观：中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率约30%，电镀铜及其他电镀化学品约25%，高端市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等占据（来源：三孚新科及CPCA数据，国盛证券2026年8月引用）；另有机构测算海外厂商在PCB药水环节占据6–7成份额，而国内龙头天承科技的份额仅约5%左右（来源：天风证券，2026年9月）。
先进封装方向的产品谱系也在补全：大马士革电镀铜、TSV、RDL、凸点电镀产品已获知名封装厂认可；SkyStrate VF系列mSAP电镀添加剂在2026年上半年通过部分IC载板厂量产导入；载板SAP/TGV化学镀项目进入中试，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂进入产线测试验证（来源：公司2026年半年报、国盛证券2026年8月）。
天承科技，国内PCB专用化学品龙头，正以“高端PCB+玻璃基板+先进封装”三重预期打开全新成长空间。2026年上半年，公司营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%，业绩高增明确兑现。
一、高端PCB放量：景气底座，国产替代持续加速
公司核心产品沉铜、电镀等专用化学品，已成功覆盖胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内头部PCB厂，并获英伟达终端认证，成为唯一进入相关供应链的国产化学品企业。AI服务器带动高多层板、HDI、载板订单增长，MSAP工艺今年正式进入高端应用放量元年。PCB主业高增，产品结构优化，高附加值产品占比提升，行业扩产、国产替代逻辑形成实实在在的营销与业绩支撑。二、玻璃基板：先进封装催化第二曲线
玻璃基板逐步走向产业化。公司围绕TGV（Through Glass Via）金属化布局，已实现深宽比AR=10-15的填孔电镀技术突破，对标国际领先，获京东方、三叠纪等头部客户持续订单，逐步实现从小批量向放量转变。新材料产业周期共振，全球玻璃基板市场预计2028年起CAGR高达67.2%，产业链渗透率加速提升。玻璃基板具备更优介电常数、尺寸稳定性，预计成为下一个高性能计算和AI算力芯片封装的技术主流。三、半导体与先进封装：技术验证带来业绩高弹性
公司电镀添加剂已研发覆盖大马士革、TSV、RDL、Bumping、玻璃基板TGV等关键工艺，获得高端封装客户进展。随着下游Fab产能扩张、封装厂Capex超预期，产品渗透加速，未来TGV批量出货如形成收入贡献，将成为业绩第二曲线的核心驱动力。高端客户认证与持续采购、玻璃基板材料出货与放量是后续值得重点关注的业绩延伸线索。四、全球化与团队绑定：高目标激励释放潜力
2026-2029年公司股权激励计划绑定营业收入高目标：分别不低于7/10.5/15.75/23.63亿元，四年复合增速50%，实现5倍增长，显示管理层对行业景气及公司拓展信心。海外泰国工厂布局、客户与产能出海同步推进，为全球市场开拓与供应链安全打下基础。
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