1.核心观点：半导体设备板块未来2-3年将持续处于高景气状态。核心逻辑在于AI算力基建中存储与光模块价值量占比持续提升、国内先进制程受限倒逼先进封装成为提升等效性能的必由之路、以及存储产业加速扩产与国产化率提升三大因素共振。
3.先进封装：AI芯片中先进封装与先进制程价值量已接近1:1，全球CoWoS产能95%集中于台湾，国内占比不足5%，未来提升至30%以上仅是起点。推荐标的包括：拓荆科技（混合键合设备性能媲美海外，已小批量应用）、芯原微与快克智能（TCB键合设备，验证范围已覆盖国产GPU及光模块）。
4.前道制程设备：量检测环节远期天花板最高，中期市场规模可达600-750亿元，龙头精测电子与中科飞测去年已放量产品今年有望接近翻倍增速，明场等重要设备有望今年首台套落地。涂胶显影与离子注入国产化率极低，今年将在存储领域取得首台套突破。
5.测试与检测设备：先进封装3D结构带动测试设备需求增长。精测电子已实现先进封装矢量检测应用；长川科技、华峰测控主攻国产3DGPU测试机；金海通主攻存储测试；联讯仪器布局FB测试机；昭成超声与日联科技受益于3D结构专项检测需求增长。
6.业绩与空间预期：当前普遍设备标的仍有50%以上上涨空间，弹性环节（如量检测、先进封装专属设备）具备3-4倍空间。设备厂商订单平均增速已超50%，景气度已向上游零部件传导，今年二季度零部件环节收入和利润将有所体现。
7.估值合理性：A股半导体设备板块估值较美股存在溢价，但复盘科磊、应材等龙头在高速发展阶段的PE/PS水平并不低于当前A股。半导体设备具备穿越周期的长期增长属性，技术突破与下游新需求持续创造增量，当前估值具备充分合理性。
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