3月16日至19日，被誉为“AI产业链风向标”的英伟达GTC2026大会在美国加州圣何塞举行。明天凌晨2点，黄仁勋将发表主题演讲。
黄仁勋早前表示，所有技术都已逼近极限，将有几款全新芯片在GTC大会上发布。市场预计采用LPU方案的Feynman架构芯片有望在GTC发布。
LPU/LPX机架量产对PCB供应链意义重大，是M9级CCL材料首次大规模应用，另据供应链消息，英伟达已启动M10测试以适配新的基础设施需求。
当前AI算力从“拼芯片”转向“拼传输”，传统材料难满足需求，英伟达新品进展与量产将影响数据中心改造及推动产业链材料升级。
01什么是覆铜板CCL？
覆铜板CCL的全称是覆铜板层压板（CopperCladLaminate），是印制电路板PCB的核心基材，占PCB总成本约27%-40%。
CCL主要由电子玻纤布、纸基等增强材料浸渍特种树脂后，与铜箔经高温高压真空热压复合而成，是电子产品小型化和高速化的关键材料。
其核心功能包括导电（铜箔层实现电路信号传输）、绝缘（树脂基材提供电气隔离）、支撑（机械强度保障PCB结构稳定性）。
覆铜板CCL的等级
覆铜板CCL采用M系列编号（如M7、M8、M9）划分等级。M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。
AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。
行业预计2026年将是M8+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。
M9材料：是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。其核心构成主要包括特种树脂、石英布（Q布）和高端铜箔（HVLP4/HVLP5）。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。
CCL等级升级路径：
随着芯片间互联速率从1.6T向3.2T迈进，面临界信号损耗和发热问题，当前M10线索已启动。
M10材料：采用碳氢树脂与电子级石英布（或LowDk-2玻璃纤维）复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。在单机柜PCB价值量接近70万元的背景下，M10通过降低信号损耗和提升散热能力，确保算力高效传输。
据供应链消息，英伟达已启动M10测试，目标应用于2027年量产的RubinUltra及Feynman平台，标志着行业进入下一代技术卡位阶段。目前处于送样早期，一阶段主要针对电性能进行测试，完成后二阶段针对可加工性、热膨胀系数等稳定性方面做改进，同时PP材料也需作出较大改进，预计2028年左右方案落地。值得注意的是，M9从测试到量产耗时约2年（2022年测试、2024年量产），M10技术难度更高。由于M10目前处于送样早期，若电性能测试不通过（如Df值未达预期），量产时间可能推迟。
覆铜板市场格局
全球覆铜板市场集中度较高。根据Prismark数据，全球主要覆铜板企业中排名前五的分别为建滔化工（14.7%）、生益科技（14.0%）、台光电材（10.3%）、南亚塑胶（9.2%）、松下（6.6%），CR5占比54.8%。
高端市场方面，根据台光电援引Prismark数据，高频覆铜板排名前三的厂商分别为台光电（中国台湾）、斗山（韩国）、台耀（中国台湾）。中国大陆排名最高的生益科技占比5.7%，南亚新材占比1.0%，此外，华正新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。
建滔积层板作为垂直整合龙头，自供铜箔、玻纤布，成本控制能力突出。生益科技的M8级PTFE高频覆铜板已通过英伟达认证，用于GB300AI服务器背板，信号损耗较传统材料降低15%。英伟达GTC大会上有望展示的LPU，其CCL采用台光的896K3方案，即M9+Q，作为商业化量产应用的里程碑事件。此外，华正新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。
从覆铜板的发展趋势来看，高频CCL可满足超高速和低损耗的信号传输需求。高速覆铜板需制作成高多层板如（30-52层）以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。
02
覆铜板CCL产业链
覆铜板由铜箔、树脂、增强材料玻纤布三大主材构成，辅以铜球、油墨、干膜等辅助材料。
在覆铜板成本中，铜箔占比最高40%-50%，环氧树脂占23%-30%，电子布约占18%-27%，树脂（含粘合剂）占15%-20%。
铜箔
铜箔是导电层核心材料，占覆铜板成本的30%-50%，其中薄板占比更高。
高频高速覆铜板铜箔：当前高速材料上应用地粗糙度铜箔的范围越来越广，例如Mid Loss材料和Low Loss 材料采用反转铜箔（RTF）；Very Low Loss材料多采用超低轮廓铜箔（HVLP）；Ultra Low Loss材料中，HVLP铜箔已经成为标配。
HVLP铜箔：HVLP2、HVLP3是当前市场中的主流产品，主要应用在Very Low Loss、Ultra Low Loss等级的覆铜板产品中。
根据三井金属显示，AI服务器铜箔目前已经发展至HVLP4（粗糙度<0.8μm Rz），将成为2026年GPU、ASIC AI 的PCB铜箔主流，代际演进正在向HVLP5更高等级发展。
电子电路铜箔等级及应用：
HVLP铜箔市场格局：三井金属是全球HVLP铜箔主要供应商，据公开资料显示，公司远期2028年月产能将提升至1200吨。金居加速产线调整，预计2026年HVLP3+HVLP4月产能将达到100吨至120吨。国内HVLP铜箔加速发展，主要生产商包括铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子等。此外，诺德股份（4.5μm铜箔）、锂电铜箔转型厂商嘉元科技和复合铜箔厂商宝明科技等亦有所布局。
树脂
树脂占覆铜板成本的15%-20%，作为粘合剂绑定玻纤布。
当前传统环氧树脂介电损耗难以满足要求，新型树脂成为主流迭代方向。
CCL由铜箔、树脂、玻纤布压合而成：
从M2→M9对应树脂体系变化看，M2以改性环氧树脂为主，M6应用了更低损耗的树脂体系（碳 氢、苊烯等），电子级碳氢树脂则是下一代高速高频CCL的首选树脂。
M10或将采用三种体系：碳氢、PTFE、BT树脂+碳氢。当前以碳氢作为主攻方案，在M9（BCB树脂掺杂50%左右）基础上掺杂更多BCB树脂提高介电性能（M10BCB树脂掺杂60-70%）
普通树脂：如环氧树脂，成本较低用于常规FR-4板。
高频高速树脂：如PTFE、碳氢、BCB、BT等，成本较高，用于5G、AI服务器等场景。在PTFE/碳氢领域，主要由海外企业美国的沙多玛、科腾，日本的曹达、旭化成等厂商供应。近年来，国内企业如东材科技、圣泉集团已实现量产打破海外企业垄断。
特种树脂：如BMI、PPO，用于IC载板、先进封装（如CoWoS、HBM）。PPO树脂全球供给高度集中，海外头部企业包括SABIC、三菱瓦斯化学、旭化成。国产化推进，圣泉集团重点布局电子级官能化PPO，特种树脂厂商东材科技M9级碳氢树脂供应英伟达；美联新材以超低损耗特种树脂为核心，重点布局高频高速覆铜板材料；环氧树脂龙头宏昌电子通过英伟达认证。
CSR 树脂助剂：是覆铜板树脂层的核心改性组分，主要用于解决碳氢树脂及环氧树脂固化后的脆性问题。在M9级覆铜板中，CSR的添加量为5%～10%，单价为7万～10万元/吨，利润率超50%。其用量较传统增韧剂（1%-2%）大幅提升，高端配方中甚至可达8%，以平衡高填充硅微粉带来的脆性。国内CSR树脂助剂市场瑞丰高材引领替代海外厂商如日本钟渊、美国陶氏、法国阿科玛等。
硅微粉
硅微粉可替代部分树脂，在保证覆铜板性能的同时降低树脂的使用量，从而减少材料成本以及有效提升覆铜板的绝缘性能。
M9级别需要大比例球形硅微粉，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上；M10级纳米级占比或提升至30%，进一步优化高频性能。
新日铁、龙森、电化三大日系企业占据全球球形硅微粉70%市场份额。
国内企业包括联瑞新材、凌玮科技、华飞电子、锦艺新材、壹石通等逐步实现国产替代。例如，联瑞新材提供球形硅微粉（M9/M10填料）；凌玮科技专注纳米级硅微粉（D50≤300nm），采用化学沉淀法结合喷雾干燥工艺，主要供应高频高速覆铜板如5G基站、光模块，已进入部分大厂供应链。
电子级玻纤布
电子级玻纤布是覆铜板的主流补强材。
由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，与树脂复合后形成覆铜板，再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。
根据技术代际和性能差异，电子布可分为一代布、二代布和三代布。
三代Low Dk布（Q布/石英布）
在算力硬件需求持续放量的背景下，Q布成为产业链中供应最为紧张的关键材料。
Q布介电常数低至2.2-2.3，是M9覆铜板的关键增强材料，以高纯石英纤维为原料织造的超高性能基材，专为高频高速应用如AI服务器设计，被视为PCB材料皇冠上的明珠。
全球Q布技术壁垒极高，产能高度集中于日东纺、AGC、菲利华、中材科技等少数厂商，供给长期紧平衡。
日东纺、AGC二者通过专利和客户绑定形成绝对优势；菲利华提供低介电常数（Dk<3.0）、低介电损耗（Df≤0.0007）的第三代石英布；中材科技旗下泰山玻纤提供低介电石英布；国际复材通过突破超细纱线生产技术，实现Q布的规模化量产；宏和科技是国内少数具备LowCTE（低热膨胀系数）电子布量产能力的企业之一。此外，海外旭化成和信越主要生产低介电玻纤（二代布原材料）。
PCB板
PCB板的设计需根据覆铜板的特性（如铜箔厚度、介电常数）选择材料，以确保信号完整性、耐热性等要求。
可以说，覆铜板是未经加工的“空白画布”，PCB板是通过特定工艺在覆铜板上“绘制”电路后的最终产品。
PCB制造全球市场格局以亚洲主导，中国为核心。
中国大陆是全球最大PCB生产基地，产值约占全球56%，预计2029年达497亿美元，复合增长率3.8%。东南亚泰国和越南等国承接中低端产能，产值占比约8.4%，欧美日聚焦航空航天、医疗电子等高端细分市场。
从国内区域竞争角度来看，长三角和珠三角地区覆盖高端HDI、封装基板等领域，江西和湖北等地承接产能转移，成本优势显著。
高多层板
高多层板主要应用于AI服务器加速卡（20-40层板）、5G基站RRU/BBU和自动驾驶域控制器。全球14层以上PCB（印刷电路板）市场规模在2020年至2029年期间呈现持续增长趋势，预计到2029年将突破90亿美元。沪电股份汽车电子与高端PCB双轮驱动；景旺电子全品类覆盖与规模化布局，在国内拥有7大生产基地；胜宏股份专注于高阶HDI和高多层PCB研发与生产；广合科技具备46层高多层板的量产能力。
HDI板（高密度互连板）
HDI板采用微孔技术，实现高密度布线与轻薄化，当前AI服务器和高速网络驱动HDI板成长。
野村证券认为，高密度互连印刷电路板领域的竞争格局，要优于高层数印刷电路板领域。
全球市场竞争中，海外头部厂商包括AT&S、三星电机和揖斐电。中国台湾厂商主要包括臻鼎科技/鹏鼎控股、欣兴电子、华通电脑、和健鼎科技，其中鹏鼎控股高阶HDI量产能力全球领先，产品线涵盖HDI、FPC、SLP等。
中国大陆包括胜宏科技、深南电路、东山精密、沪电股份，以及景旺电子、方正科技、崇达技术、奥士康、中京电子、科翔股份、超颖电子、迅捷兴等一些厂商参与布局。
封装基板
封装基板，也称为IC载板，是PCB的细分领域，特指满足芯片封装严苛要求的PCB子类。IC载板继承了PCB的基本功能，但技术壁垒远高于普通PCB（如线宽/线距、层数、材料性能等）。针对芯片封装这一特定场景进行了极致的性能提升，具有超高密度和高精度。
从IC载板环节应用场景来看，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装。
IC载板行业面临着技术、资金与客户三重高壁垒，市场格局稳定且竞争格局清晰，目前市场主要由台日韩系厂商占据。中国台湾欣兴电子是全球最大载板供应商，市占率15%，位居市场份额首位，覆盖BGA/FCBGA全产品线。AT&S和揖斐电分别位列第二和第三，南亚电路与新光电气也进入前五，共同构成全球主要的ABF封装基板供应格局。
中国大陆厂商深南电路实现FC-BGA量产、兴森科技ABF载板产能扩张，华正新材聚焦BT载板。南亚电路承接英特尔订单，通过全制程认证。此外，中京电子、华正新材、景旺电子、珠海越亚、胜宏科技、博敏电子、东山精密和臻鼎科技等众多厂商在IC载板细分领域均有布局。
整体来看，高阶覆铜板因树脂等匹配复杂致有效产能释放慢，且上游超薄铜箔等产能有限形成紧缺，具备相关能力的厂商率先受益。国内覆铜板厂商技术响应快、原料配套稳，有望在高端覆铜板和PCB板缺货时加速导入海内外算力供应链迎来广阔市场空间。
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