博敏电子（603936）：
以高速光模块 PCB为核心，同步布局MicroTEC（微型热电制冷器件）及 DPC 陶瓷衬板等关键零部件，形成 "PCB + 核心组件" 双轮驱动的光模块供应链布局。
公司已为多家客户批量提供 400G、800G光模块PCB产品。对于1.6T产品，公司专注于开发和完善现有产品线，并积极关注行业趋势。
陶瓷衬板（用于光模块TEC）
除了PCB，公司的DPC陶瓷衬板业务与光模块：
应用：DPC陶瓷衬板用于Micro TEC（微型热电制冷器件），这是高速率光模块（如800G、1.6T）中用于控制光器件温度、维持波长稳定的重要零部件。
进展：公司已为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，合作进展顺利。
鸿远电子（603267）：
光模块业务以高端陶瓷封装与陶瓷电容为核心，聚焦光通信产业链上游关键元器件，形成 "陶瓷封装组件 + 高性能电容" 双轮驱动的光模块配套布局，深度受益于 AI 算力与高速光通信需求爆发，尤其在 800G/1.6T/3.2T 高端光模块及 CPO（共封装光学）领域具备先发优势。
陶瓷封装组件（OCS 光通信封装）
技术平台：已建成集陶瓷材料流延、HTCC 多层电路、氮化铝陶瓷、DPC 三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，国内处于领先水平
传输速率覆盖：光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps-1.6Tbps 全系列，均已实现量产，3.2T 产品正在研发中
关键能力：拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗加工能力，可实现光信号与电信号的高效耦合与传输
材料升级：聚焦高端氮化铝陶瓷基板研发，产品性能达到国际先进水平，适配 800G 及以上高速光模块封装需求，国产替代进程加速
2. 高性能电容产品
SLCC 单层瓷介电容器：CPO 及高速光模块的关键信号处理元件，已向光模块厂家供样并实现小批量供货
宽带电容：已在 400Gbps 相干及数通模块中得到应用，为光模块提供稳定的信号滤波与耦合功能
阻容网络：集成化设计，减少光模块内部空间占用，提升信号完整性
宏达电子（300726）：
光模块业务以控股子公司宏达恒芯为核心载体，聚焦光模块产业链上游核心信号处理元器件，形成 "单层瓷介电容 + 陶瓷薄膜电路" 双轮驱动的光模块配套布局。
单层瓷介电容 (SLCC)：光模块信号处理的 "心脏"
军工技术迁移：依托宏达电子二十余年军工钽电容研发经验，将高可靠技术标准应用于光通信领域，产品在容值稳定性、温度特性、长期可靠性等核心指标上达到光通信领域严苛要求
高速率适配：已实现 400G/800G 光模块批量供货，1.6T 光模块产品完成技术验证并进入客户测试阶段，可满足高频信号耦合与滤波需求
CPO 适配性：SLCC 是 CPO 技术中关键的信号处理元件，可在高密度集成环境下提供稳定信号滤波，公司产品已向 CPO 客户供样并获积极反馈
2. 陶瓷薄膜电路：光模块信号传输的 "神经网络"
高精度制造：采用先进薄膜沉积技术，实现高精度布线，为光模块内部复杂信号传输提供精确路径，提升信号完整性
高兼容性：适配多种光模块封装形式，包括蝶形封装、COB 封装、CPO 封装等，可与不同类型光芯片、光器件无缝集成
高可靠性保障：通过军工级环境测试标准，包括高低温循环 (-55℃~125℃)、振动、冲击等，确保光模块在恶劣环境下稳定工作
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。