最近讨论2.4T相干光模块的越来越多，今天又出现了新的叙事，即相干光模块不仅仅用于DCI，也开始下沉到数据中心。
目前很多人没意识到，它真正卡脖子的核心材料就是载体铜箔。
2.4T相干光模块信号速率达2400Gbps，要求PCB线宽线距≤20μm，仅mSAP工艺可实现，该工艺必须使用1.5-3μm超薄带载体可剥离铜箔，这种高精度线路板不用超薄载体铜箔根本做不出来，传统普通铜箔直接没法适配，技术路线完全没得选。
目前全球载体铜箔基本被三井垄断，占了90%以上市场份额，它现在每月总产能才490万㎡，就算到2027年规划扩产，也只到520万㎡，每月就多30万㎡，扩产速度慢得离谱。
国内德福、铜冠、方邦这些头部铜箔企业，现在都在加速客户认证、产能爬坡，国产替代节奏越来越快，而且载体铜箔加工费是普通铜箔的好几倍，毛利十分可观。
一边是光模块集中放量，刚需实打实；一边是海外巨头垄断、扩产完全跟不上需求；再叠加国产替代红利，三重逻辑共振，载体铜箔接下来量价齐升的确定性很高，国内头部铜箔企业会直接吃到最大红利。
S德科立(sh688205)S S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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