据报道，近日英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。Dion表示，除了72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU）外，整套机架总共有130万个组件。英伟达透露，新系统的功耗约为前代的两倍，但由于每瓦性能较Blackwell的提升达到10倍，整体算力的能效比将实现跃升。正是由于功耗上升，Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。
点评：随着AI算力需求激增和芯片功耗突破风冷极限，液冷技术已从“可选”变为“必选”。中国明确2026年新建大型数据中心PUE必须低于1.15，一线城市收紧至1.05-1.15，液冷是唯一能满足此标准的方案。在AI算力爆发、政策强制、技术成熟三重驱动下，未来3-5年将迎来高速增长期，预计到2030年渗透率将从当前的不足20%提升至82%，成为千亿级的高成长赛道。
英伟达（NVDA）AI基础设施负责人迪翁.哈里斯展示了Vera Rubin完整机架的内部构成与供应商细节。据介绍，这款全新AI系统由130万个零部件组成，是汇聚全球供应链的复杂技术体系。其核心硬件包含72颗Rubin图形处理器(GPU)和36颗Vera中央处理器(CPU)，主要由台积电（TSM）制造；而液冷组件、供电系统、计算托盘等其余零部件，均来自全球至少20个国家的80多家供应商，中国也位列其中，充分体现了全球产业链在高端科技领域的协同合作。
能效提升是Vera Rubin的核心亮点。英伟达（NVDA）方面表示，该系统功耗约为上一代产品的两倍，但凭借每瓦性能10倍的提升幅度，整体算力的能效比实现大幅跃升。
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