洪田股份旗下洪镭光学，拿到多家客户的玻璃基板 TGV 直写光刻机订单，在先进封装赛道实现业务突破。
TGV 即玻璃通孔技术，是先进封装的关键工艺，玻璃基板相比硅基板，具备低介电损耗、高频性能好、成本潜力等优势，在高速通信、AI 芯片先进封装方向具备应用前景；直写光刻机用于在玻璃基板完成通孔相关光刻加工，是 TGV 工艺环节核心设备。
订单落地代表洪镭光学该款设备获得下游客户的商业化验证，实现批量订单突破，标志公司切入先进封装设备赛道，打开第二增长曲线，从原有业务拓展至半导体先进封装装备领域，赛道定位为国内 TGV 设备赛道的领跑参与者。
洪田股份（603800）。
公司由道森股份更名而来，已经完成业务转型，从传统油气设备企业，蜕变为锂电铜箔装备 + 真空镀膜 + 泛半导体光学 + 特种机器人多赛道布局的高端装备平台企业，多条高景气赛道同时发力，成长逻辑清晰。
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核心看点一：国内高端锂电铜箔装备龙头，技术实力行业领先
洪田股份旗下洪田科技是国内电解铜箔装备头部厂商，主打锂电生箔机、大尺寸阴极辊、表面处理整套产线，是国内少数能够提供全套极薄铜箔生产设备的企业。
公司设备实现重大突破：3.6 米锂电生箔机，成功产出单卷 10.2 万米、厚度仅 4.5 微米极薄锂电铜箔，刷新行业记录。这类设备直接服务锂电池集流体赛道，深度绑定新能源电池产业链，是锂电铜箔扩产周期核心受益标的。
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核心看点二：复合集流体真空镀膜设备，国产唯一核心研制单位
一步法全干法真空镀膜是公司王牌技术，国内首家掌握该工艺路线的设备厂商，设备可实现卷对卷双面金属镀膜，适配复合集流体、固态电池、光伏、航天军工等多个领域。 重点事件：国家重点研发计划 “集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造” 项目，洪田股份为唯一核心装备研制单位，负责攻克复合集流体镀膜设备国产化难题，卡位复合集流体产业化大周期，想象空间充足。
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核心看点三：泛半导体光刻 + PCB 电镀设备，持续推进国产替代
公司持续外延布局半导体光学赛道，与中科院上光所合作设立洪镭光学，自研直写光刻设备，掩模版直写光刻机实现 2.5μm 线宽解析突破，填补国内相关装备空白，用于 PCB、IC 载板精密线路曝光。
同时布局 PCB 电镀 VCP 填孔线、LDI 激光直写设备，覆盖 HDI、FPC、IC 载板等高附加值 PCB 赛道，受益 AI 服务器 PCB 需求增长，打开第二增长曲线。
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核心看点四：并购国兴智能切入特种机器人赛道，新增高景气赛道
公司收购山东国兴智能股权，正式入局特种机器人领域。
国兴智能防爆巡检、应急机器人产品适配能源、矿山、化工场景。近期 11 款特种机器人集中亮相，特种机器人行业市场规模持续扩容，为公司带来全新业务增量，形成新能源装备 + 半导体装备 + 特种机器人三大增长板块。
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核心看点五：管理层积极做大平台，持续加码研发投入
公司战略清晰，坚持内增外拓，通过合资、收购不断补齐高端装备技术短板；同时推出员工持股计划、核心人员增持，绑定管理层与股东利益。研发持续逆周期投入，2025 年研发费用率提升，持续巩固技术护城河，打造平台型高端装备企业。
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