在脑机接口与具身智能浪潮迅猛发展的当下，广东道氏技术股份有限公司，再次展现出前瞻战略视野。2025年9月，公司控股子公司香港佳纳有限公司出资3000万美元（约人民币2.13亿元）认购强脑科技（BrainCo）Pre-B轮优先股，获得少数股东权益。这一重要布局，标志着道氏技术从新材料领域向“AI+新材料”生态深度延伸，为公司长期增长注入强劲动力。
道氏技术成立于2007年，2014年创业板上市，经过多年转型，已构建“碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源”一体化平台。作为国内导电剂领先企业，公司单壁碳纳米管粉体实现量产，在锂电池、储能等领域占据重要份额。此次投资BrainCo，正是基于材料与智能硬件的天然协同。BrainCo专注于非侵入式脑机接口技术，拥有460余项专利，其机器人手产品以仿生五指灵巧著称，正被Unitree Robotics、Leju Robotics等多家人形机器人企业采购。BrainCo的执行器对高性能导电、柔性传感材料需求旺盛，道氏技术的碳纳米管材料可完美应用于电子皮肤、柔性电路等关键部件，提升机器人感知与交互能力。
这一投资将显著增强道氏技术的产业协同效应。公司碳材料板块在导电性、柔韧性和轻量化方面具有优势，可为BrainCo的脑机硬件提供核心支撑。同时，借助BrainCo在医疗康复、教育消费和人机交互领域的成熟应用，道氏技术能够加速新材料商业化落地，推动“AI+新材料”战略升级。未来，双方有望在电子皮肤、仿生传感器等领域开展联合研发，共同开拓人形机器人、具身智能万亿级市场。
在锂电材料领域，道氏技术通过资源整合与技术创新，钴资源、三元前驱体产能持续释放，固态电池相关材料取得突破。高能量密度电池解决方案将为BrainCo等智能硬件提供更持久动力支持。陶瓷材料业务则继续向高端电子陶瓷延伸，为机器人结构件提供轻质高强方案。全产业链优势让道氏技术在机器人产业供应链中占据有利位置。
面对全球科技竞争，道氏技术坚持创新驱动与国际化战略。此次3000万美元投资，不仅是资本层面的合作，更是技术生态的深度融合。公司将充分发挥在新材料领域的积淀，加强与BrainCo的产学研协同，为脑机接口技术突破提供关键材料支撑。这不仅符合国家“新质生产力”发展方向，也为公司业绩增长开辟新赛道。2025年以来，人形机器人产业需求爆发，BrainCo机器人手销售预计大幅增长，道氏技术作为上游战略伙伴，将直接受益于这一波产业红利。
展望未来，道氏技术将继续优化产能布局，加大研发投入，深化与BrainCo等领先企业的合作。在碳材料利润率回升、前驱体放量和资源业务贡献下，公司盈利能力有望稳步提升。通过AI+新材料的双轮驱动，道氏技术正从材料供应商转型为智能时代生态构建者，在人形机器人、脑机接口等前沿领域占据一席之地。
道氏技术的BrainCo投资，是中国制造业向高端智能升级的生动案例。它不仅体现了公司战略定力，更彰显了材料科技与人工智能融合的无限可能。未来，随着具身智能普及，道氏技术有望实现业绩与价值的双重跃升，成为资本市场关注的新材料龙头。
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