创达新材：无锡，北交所唯一同时覆盖算力+存储+机器人+汽车电子封装材料标的！

创达新材 920012 核心题材（精简可直接用）


1. 半导体封装材料：环氧模塑料EMC+液态环氧，国产替代核心

2. 算力：AI服务器功率模块、Chiplet先进封装、第三代半导体SiC

3. 存储芯片：HBM高带宽内存、3D堆叠存储封装上游材料

4. 机器人：工业/人形机器人伺服、IGBT功率器件封装

5. 汽车电子：新能源车、车规级半导体、电控模块封装

6. 专精特新小巨人：国家级专精特新，技术壁垒高

7. 北交所次新：小盘稀缺，北交所唯一同时覆盖算力+存储+机器人+汽车电子封装材料标的
北交所次新：小盘稀缺，北交所唯一同时覆盖算力+存储+机器人+汽车电子封装材料标的

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