半导体行业数据更新

2026-05-06 19:07:133℃

一、全球半导体行业核心运行数据

总览：超级周期持续，存储为绝对核心驱动力

2026年3月全球半导体销售额呈现超季节性高增：
同比（YoY）：+88.1%，较2月的87.7%基本持平，维持历史高位。环比（MoM）：+14.4%，高于2015-2025年历史3月平均增速13.3%，超季节性。3个月滚动增速：+26.2%，远高于历史平均的-2.6%，中周期景气超预期。增长结构高度依赖存储器：3月存储器销售额同比+271.1%（几乎翻四倍），剔除存储器后全行业同比仍达+25.0%，说明非存储半导体也处于稳健复苏通道。

分产品表现：存储内部分化，多数品类超季节性

WSTS统计的11个核心产品组中，同比仅DSP下跌，环比6组超季节性、1组弱于季节性、4组符合季节性：1. 同比增速
全线上涨除DSP：DSP同比-26.3%，其余品类均正增长；存储领跑：NAND同比+347.4%，DRAM同比+250.4%，存储器整体+271.1%；非存储品类：逻辑+38.3%，标准线性模拟+22.1%，光电子+12.3%，分立器件+11.9%，MCU+11.2%，传感器+7.1%，专用模拟+9.2%，MPU+9.8%。
2. 环比增速
超季节性：分立器件（+28.9% vs 历史24.9%）传感器与执行器（+20.2% vs 15.7%）逻辑（+8.6% vs 7.4%）MCU（+25.5% vs 17.9%）DSP（+27.1% vs 17.5%）NAND（+33.7% vs 19.7%）弱于季节性：DRAM（+10.2% vs 历史22.9%），拖累存储整体环比+17%，低于历史平均21.4%。符合季节性：光电子（+11.5% vs 10.6%）、标准线性模拟（+20.3% vs 20.7%）、专用模拟（+15.5% vs 14.6%）、MPU（+8.7% vs 9.3%）。

量价拆分：存储量价齐升，非存储价格承压

销售额=出货量×ASP，3月全行业量价表现分化：1. 出货量
环比：+19.5%，9组上涨、1组下跌（光电子-1.4%）、1组持平（MPU-0.2%）；存储整体出货量+15.8%（DRAM比特+5.1%、NAND比特+14.6%）。同比：+9.8%，9组上涨，DSP同比-17%、分立器件持平。
2. ASP（价）
环比：-4.3%。上涨品类包括分立器件（+5.9%）光电子（+12.9%）MPU（+8.9%）MCU（+2.6%）DSP（+9.1%）DRAM /bit（+4.9/bit（+4.9%）NAND /bit（+4.9/bit（+16.7%）下跌品类为传感器（-4.7%）标准线性模拟（-3.9%）专用模拟（-18%）逻辑（-11.4%）。同比：+71.1%核心由存储器价格拉动：存储器整体ASP同比+84.2%，NAND /bit同比+104.1/bit同比+104.1%，DRAM /bit同比+104.1/bit同比+76.6%。

分区域表现：中国、美洲领跑，欧洲唯一环比下跌

1. 同比增速（YoY）所有区域均正增长：亚太其他+117.1%、美洲+96.2%、中国+86.4%、欧洲+36.9%、日本+9.3%。2. 环比增速（MoM）仅欧洲下跌，其余区域上涨：中国+29.6%、美洲+12.1%、日本+10.8%、亚太其他+8.0%、欧洲-0.5%。中国区域环比、同比增速均处于全球第一梯队，反映本土半导体需求复苏与国产替代的拉动作用。

终端市场表现：消费、汽车超预期，专用IC符合季节性

专用集成电路（Application Specific ICs）环比+10.0%，符合历史平均9.4%的增速，分终端：
超季节性（4个）：消费电子（+22.4% vs 历史11.2%）、汽车（+21.6% vs 14.4%）、无线通信（+10.9% vs 7.9%）、多用途及其他（+26.0% vs 22.8%）；符合季节性（2个）：计算机与外设（+7.1% vs 7.3%）、有线通信（+5.7% vs 5.0%）。

二、相关个股（数据来源伯恩斯坦）

半导体设计/IDM