华为韬定律，黄仁勋指迈威尔5倍以上增长，都指向下一个瓶颈是光互联。
连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈，产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。
受益标的梳理环节代表受益标的受益机制与证据PCIe/CXL互连芯片万通发展A股唯一量产PCIe 5.0 Switch，自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率，深度绑定云与国产算力生态；连接芯片批量导入的核心国产化标的。PCIe Retimer/内存接口澜起科技内存接口芯片全球龙头、配套三大原厂；PCIe Retimer全球份额第二，推理时代CPU量增与主导地位提升带动规模增长，定位“全互连芯片”战略。以太网交换芯片盛科通信国产以太网交换芯片龙头，境内唯一25.6T量产、51.2T在路，AI网络侧密度提升下份额与ASP改善，国产替代窗口显著。网通/车载以太网PHY/交换裕太微2.5G PHY规模量产，发布国产车载TSN Switch（YT99），网通/车载/工业场景覆盖；向数据中心与基站延伸，产品矩阵与营收高增。CXL控制器（全球）Astera LabsLeo系列面向内存扩展与池化，CXL控制器市场CAGR约102%，AI基础设施下带宽/容量利用率优化的核心受益者。光DSP/网络芯片（全球）Marvell 、裕太微、盛科通信AI互联瓶颈指向网络与光DSP，硅光/CPO、以太网交换、定制ASIC全栈卡位，成为AI互联“搬运层”的战略核心。光模块龙头中际旭创、新易盛海外800G高景气、1.6T提前渗透，订单与交付能力突出，业绩与估值双升主线；可插拔与CPO/NPO并进验证。光芯片/激光器（上游）源杰科技、长光华芯、华工科技100G/200G EML与高功率CW激光器供需紧缺、扩产周期长，CPO/NPO与1.6T时代价值量显著抬升，稀缺产能享受溢价。光纤连接器/FAU/MPO天孚通信、太辰光、杰普特、仕佳光子CPO/NPO链路连接器数量大幅增加，MPO/FAU等多芯连接器与微光学件用量上升，龙头具备工艺与认证优势。铜连接器/线缆（AEC/DAC/ACC）华丰科技、瑞可达、意华股份、立讯精密、鼎通科技、沃尔核材AI服务器短距高速铜连接需求旺盛，连接器与线材迭代升级，龙头与一体化能力厂商深度受益；AEC在部分场景趋势向好。PCB/CCL沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、景旺电子、鹏鼎控股等AI服务器与交换机板高层数/高规格升级、UBB/OAM规格上行，量价齐升与扩产周期形成长期β；上游M9/M10、玻纤与铜箔供给紧张。测试仪器/设备联讯仪器（综合布局，全链路最全光测）、优利德（综合布局，采样示波器是光模块测试中最难的环节，在高端采样示波器和1.6T测试仪器进入产品落地期阶段进度仅次于联讯仪器，弹性最大）、杰普特（耦合/检测设备）800G/1.6T需求与扩产带动测试仪器与耦合/检测设备同步放量，代际不可复用带来新增投资需求。IDC/AIDC与液冷、供电光环新网、奥飞数据、数据港、英维克、欧陆通、中恒电气Hyperscaler资本开支与国产算力建设拉动IDC与高功率液冷/供电体系，AIDC价值量约占整体投资80%中的关键配套环节。光互联受益主要关注三大类，弹性有些区别：
芯片层（确定性最高）：PCIe/CXL控制器/Retimer、以太网交换/PHY、光DSP，国产化窗口与订单导入叠加，重点关注万通发展、澜起科技、盛科通信、裕太微；全球边际领跑Astera Labs、Marvell等。器件/模块层（量价齐升）：800G→1.6T可插拔与CPO/NPO并进，光模块龙头与上游光芯片/激光器、FAU/MPO等核心器件享受高景气与溢价上移。配套基础设施（韧性增强）：高速铜连接器/线缆、PCB/CCL、液冷/IDC与测试仪器，随需求上修同步扩产，订单与利润兑现具备弹性。EDA是AI连接芯片/模组产业链“确定性最高”的战略环节：
其中还需要注意的是EDA是以上芯片层的上级，也属于非常非常重要的地位，每一类芯片的设计都离不开EDA，因此也属于确定性最高的受益环节。
EDA产业链核心受益标的梳理国产EDA：华大九天，覆盖数字/模拟/封装全流程，3DIC原生EDA能力快速提升。3D/多层互联信号干扰、应力、热分布等3D原生EDA是新一轮产业升级焦点，国内厂商有望缩小差距。器件建模/仿真-制造EDA：概伦电子，聚焦高端建模、SPICE仿真、良率/测试，SerDes/高速PHY/光DSP等超高频芯片高度依赖其核心工具。制造环节EDA：广立微，聚焦良率测试、WAT，配合硅光/光通讯等新型工艺需求扩展
5月底华为韬定律刚提出来时有资金挖掘到EDA受益，迈威尔光互联和华为韬定律背后大逻辑都是光互联，相关所有芯片都离不开EDA，
光互联 = 互连芯片爆发 = EDA 刚需放量
AI 算力瓶颈从单芯片算力→芯片间高速互连，全链路全面升级光互联
迈威尔、韬定律落脚点都是CXL/PCIe、Retimer、PHY、光 DSP、以太网交换芯片批量上量；所有这类高速互连芯片设计，100% 离不开 EDA + 高速 SerDes IP，这是 EDA 板块同步受益的统一底层。
迈威尔：全球 AI 超算集群（英伟达 + 全球云厂商）大规模落地 CXL、1.6T 光 DSP、车载 / 网通 PHY，海量互连芯片订单落地→芯片设计扩产→EDA 采购提升；
韬定律：国内换道路线，靠灵衢总线 + Hi-ONE 近封装光互联 + Chiplet / 逻辑折叠，国产 PCIe/CXL、内存接口、光 DSP 批量自研落地，国产设计公司集中采购国产 EDA（概伦主线：EDA + 高速 IP）。
全局产业链：EDA（芯片设计全流程）➔ 高速/光互联芯片（连接芯片/光芯片/光DSP/控制器）➔ 光模块/器件（需芯片+板级EDA）➔ 板级/连接器/线材/PCB（需板级EDA/电磁仿真）➔ 数据中心/测试/配电等终端配套
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（概伦电子、华大九天等全流程&建模/仿真/良率EDA属于最可靠、最高弹性的受益环节）
今天（6月3日，今天开到6月5日）正是2026上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA）开幕的第一天。本届展会以“‘芯’突破，‘半’壁新程”为主题，在上海新国际博览中心举行。既然是技术会和展览会，很可能出现和芯片设计的EDA相关重大催化或者创新，值得重视，就比如台北这几天两场会议中就放出了一些利好消息一样。
结合当前半导体行业的宏观趋势以及本次展会的核心议题，本次大会确实极有可能释放针对EDA（电子设计自动化）领域的重大利好与催化因素。
上游最受益环节还有硅片，如立昂微、沪硅产业等，准备睡午觉了，就不展开写了。
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