临时键合材料，这是它和所有其他材料最本质的区别：
- 厚膜光刻胶、锡球等只是“传统芯片的5-10倍”，是一次性的倍数增长；
- 临时键合材料是每加一层芯片，用量就翻倍：2层堆叠→2倍，3层→3倍，4层→4倍，未来层数越多，增速越快。
原理：逻辑折叠必须把晶圆减薄到20-50μm（只有头发丝的1/3），这个过程中晶圆一碰就碎，必须先用临时键合胶粘在刚性载板上，完成减薄、刻蚀、电镀等所有工序后，再用专用清洗液解键分离。材料100%消耗，无法回收，每一层芯片都要完整走一遍这个流程。
双重驱动：不仅华为逻辑折叠芯片需要，HBM高带宽内存也需要（每一层存储芯片都要临时键合）。2027年华为三层逻辑折叠+长鑫HBM3量产，会把需求再推高一个量级。
- 独家绑定盛合晶微：飞凯是盛合晶微（华为昇腾/麒麟核心封测厂，2025年华为收入占比74.4%）临时键合材料的独家主供。盛合晶微2026年产能从2万片/月扩张到8万片/月，2027年到15万片/月，全部用飞凯的材料。
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