功率半导体（Power Semiconductor）是电子系统中负责电能转换、控制和保护的器件。简单理解，如果说CPU、GPU是负责“算”的，那么功率半导体就是负责“电怎么来、怎么分配、怎么稳定输出”的。
功率半导体不像逻辑芯片那样追求制程先进性，而是更关注耐压能力、导通损耗、开关速度、可靠性等指标。因此，它的制造工艺长期依赖8英寸晶圆平台，对成熟制程产线的依赖度很高。
二、功率半导体的主要品类
本轮涨价潮中，受益较明显的是中低压MOSFET、IGBT以及AI服务器相关的DrMOS、电源管理芯片等。
三、产业链分层上游：材料与设备硅片、碳化硅衬底、外延片光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积设备封装材料（引线框架、基板、散热材料等）
代表公司：天岳先进（SiC衬底）等。
中游：设计、制造、封测功率半导体有两种主要商业模式：
Fabless（无晶圆厂）：只负责芯片设计，如部分MOSFET设计公司。IDM（垂直整合）：设计、制造、封测一体化，如斯达半导、士兰微、华润微等。在产能紧张阶段，IDM模式因掌握产线，交期和成本控制能力通常更有优势。
下游：应用终端AI数据中心（服务器电源、HVDC、BBU）新能源汽车（电驱、电控、OBC、DC-DC）光伏、储能、风电工业控制、消费电子四、本轮涨价潮的三重驱动1. AI算力功耗跃升AI服务器机柜功耗快速提高。以英伟达GB200为例，单机柜功率半导体价值量约1.2万至1.5万美元；下一代Rubin Ultra机柜有望超过10万美元。
功率半导体的价值量提升，来自三个维度：
单机功率大幅提升；供电架构从低压交流向高压直流（HVDC）演进；SiC、GaN等新材料器件渗透率提升。2. 8英寸产能供给受限PMIC和Power Discrete对8英寸平台依赖度高。但台积电、三星等晶圆大厂持续将8英寸产能向12英寸或其他高毛利产品转移，部分产线关停或折旧后不再扩产。
同时，前几年功率器件价格下行周期中，多数厂商缩减资本开支，新增产能有限。现在需求回暖，8英寸产线利用率持续攀升，供需缺口显现。
3. 国产替代承接转单海外功率大厂将产能优先投向AI客户，导致国内新能源车、风光储等领域客户供给缺口增加。国产设计厂和IDM厂承接了部分转单，份额进一步提升。
五、AI数据中心供电架构的演进传统数据中心多采用交流UPS供电架构。随着单机柜功耗提升，这种架构面临电流过大、传输损耗高、散热压力大的问题。
HVDC（高压直流）供电架构逐渐成为重要方向。其中：
±400V HVDC：作为过渡方案，已在部分数据中心应用。800V HVDC：被认为是AI数据中心长期主流方向，英伟达相关方案计划2027年第一季度投产，台达电有望从第二季度逐步放量。需要区分的是：800V HVDC负责从数据中心外部向机架输送高压电；机架内部的50V配电负责芯片级供电。两者是不同层级，不存在互相替代关系。
六、核心公司梳理（按业务类型）综合型IDM/设计厂扬杰科技：二极管、MOSFET、IGBT全品类布局，IDM优势明显。士兰微：国内较早的IDM企业，产品线覆盖消费、工业、汽车。华润微：央企背景，具备晶圆制造和封测全产业链。芯联集成：聚焦功率、传感、模拟芯片，车规产品进展较快。新洁能：MOSFET、IGBT设计公司，覆盖消费、工业、汽车。捷捷微电：晶闸管、防护器件起家，向MOSFET和模块拓展。斯达半导：IGBT模块代表企业，同时布局碳化硅业务。碳化硅材料天岳先进：碳化硅衬底供应商，受益于SiC在高压场景渗透率提升。AI电源/DrMOS芯朋微、杰华特：布局服务器电源管理芯片及DrMOS领域。七、本轮行情的观察要点涨价持续性：目前订单交付周期普遍在2-3个季度，Q3后是否启动第三轮涨价值得跟踪。
800V HVDC量产进度：英伟达、台达电等供应链进展是关键变量。
国产厂商规格升级：从中低压消费级，向服务器级、车规级产品进阶的进度。
扩产节奏：若价格持续上涨，厂商扩产意愿回升，可能影响中长期供需关系。
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