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设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、【华鑫电子】航天电器昇腾950实质性进展到来
1??航天电器子公司华旃在昇腾950cabletray的前期所有测试已经收尾，今日完成测试工具之后今日就能拿到code，有极小概率明日拿到code，目前是小批量供应code，预计月底拿大批量供应code，随后即定下最终份额。
2??目前昇腾产业链短期调整幅度很大，现在配置的赔率已经显著升高，航天电器短期跟着军工和昇腾双重下杀，已接近估值底部，叠加昇腾950实质性进展已到，公司供应不确定性已经消除，我们预计昇腾产业链将在6月中下旬逐步回到国产算力主航道，我们还是坚定看航天电器500e。
2、美股量子计算公司——Quantinuum Inc.计划北京时间2026年6月4日晚上上市，老黄可能会参与敲钟，对量子产业进行展望
3、易天股份（封装）+罗博特科（光耦合）+苏大维格（微纳制造）。
这三家公司分别对应CPO产业链里最容易产生超额收益的三个环节：
封装设备→光耦合测试→微纳制造平台。
一旦英伟达Rubin、博通Tomahawk6、Marvell下一代交换机开始全面导入CPO，这三个方向的弹性理论上会远高于已经被充分定价的光模块龙头。
4、威尔高：NV一次电源PCB核心供应商，绑定电源全球龙头台达，三次电源板目前在台达做小批量评估
5、相信光，All in 光，把握龙头主升浪！
随着光在 scale up 的渗透加速，整个光互联板块的投资逻辑都被逐步重塑，连接的重要性需被重新定价。从格局来看，后续光的重要增长点来源于 NPO/CPO/OCS/等新技术应用，与传统可插拔模块区别在于，NPO/CPO/OCS 依赖高度定制化设计，#龙头公司优势会比当下更大，如NV体系核心卡位天孚，google体系核心卡位旭创等。
本轮主升看旭创 2we、新易盛 1.5we、天孚 8ke，均有很大上行空间。
#请领导拉满配置、把握主升
6、【芯源W】去日化设备核心，TEL涨价受益
1、）四代机今年发机数量上修，3台→6台
2、）TEL涂胶显影设备涨价
7、🧧环旭电子：NV官宣日月光助力CPO交换机量产，环旭电子+日月光一体化布局
🚀6月2日NV公众号发布NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署。“日月光的芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起”。环旭电子依托日月光集团布局OE、ELSFP等核心环节，已进行多轮送样，静待订单落地。
🚀光模块环节成都6月产能快速爬坡中，越南目标Q3末爬满10万/月，电源已有进展，关注后续光+电源产能&客户进展情况。
8、#欧晶科技·硅片全流程核心配套，36英寸坩埚全面覆盖
硅片生产核心耗材：拉制硅棒必须用石英坩埚，36英寸可覆盖6-12寸全规格，已量产进口替代，300h寿命，国内量产企业屈指可数！
硅片扩产直接受益：1.17亿半导体坩埚项目已批量供货，全球半导体市场+26.3%，硅片厂扩产拉动坩埚需求刚性增长！
硅片全流程配套稀缺标的：硅料→拉晶→切片→清洗全链条覆盖，222项专利，A股极度稀！
9、#黄山谷捷
黄山谷捷股份生产#铜针式散热基板，黄山谷捷是全球功率#半导体龙头企业英飞凌
功率半导体模块#散热基板的最大供应商。
10、凯德石英(BJ920179)AXT宇宙第一磷化铟公司中国境内唯一的合资公司。不仅持股，通过合资公司独家供应AXT中国境内的全资子公司通美。
磷化铟：光模块上游核心材料
11、#南风股份 反路演邀请
时间：周四 佛山南海区
出席人：公司高管
内容：
1）、商业航天总装及广目星座推进进度
2）、ZJXC光模块液冷板进度
3）、公大设备/希禾XPO项目
4）、Rubin Ultra送样和产能准备情况
12、世嘉科技002796收购光彩芯辰是英伟达看好的Marvell迈威尔科技自研光模块的核心代工方
二、LDI 曝光受益 mSAP 高景气/ 阻燃剂国产龙头--AI新材料全家桶（更新0603）
（1）【呈和】扩产公告，被忽视的“生益链”
1⃣拟投资不超过13亿元扩产2500吨阻燃剂、2500吨PPO以及2万吨合成水滑石。
2⃣2500吨阻燃剂，其中，1000吨对应大客户今年需求量，剩下 1500 吨应对明年大客户增量份额以及潜在客户。2500 吨树脂，大客户27年M9放量预期向上。
3⃣ccl 台耀反馈，国内阻燃剂仅采购呈和（聚讯），其他来自境外品牌，用于 m7+m8。去年开始大量使用，其他品牌仅能做到 m6，呈和领先明显。
4⃣生益链：硅微粉（【联瑞】、二股东），阻燃剂（【呈和】、国产 m8 独家），二代布（【国际复材】、产能扩张最快），铜箔（【铜冠】/德福）。
（2）光模块NPO预期上修，mSAP新材料受益方向#ldi曝光、CTE、锡膏、载体铜箔
1⃣NPO乐观预期上修至3000万只，叠加前期27年1.6T光模块发货量已上修至1亿只、整体光模块上修至2亿只。
2⃣ldi曝光，扩mSAP产线，mSAP全流程四大设备（镭射钻孔→LDI曝光→电镀→蚀刻），芯碁6μm是今年爆款，pcb是12μm爆款。
3⃣low-cte电子布
4⃣锡膏，预估仅光模块拉动行业50E市场空间、30E利润体量。
5⃣载体铜箔，仅光模块拉动mSAP-PCB 320E市场空间，载体铜箔估计在22E。
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（一马平川）
三、强tAI核心资产-#PCB钻针/铣刀四杰“四杰”
#新锐股份（慧联电子）： 拥有PCB钻针棒材（烧结炉）-磨床（开槽/粗精磨/无心磨）-涂层（金刚石涂层）-检测核心设备自研自制厂商、6月PCB微钻产能逐步爬坡、A股刀具板块近10年唯一收入及利润均持续增长公司（基本面夯实），#上调目标市值600e（预期差极大）
#中钨高新 ：钨价筑底或回升+全球PCB钻针前二强（“高长径比+极小径”高端PCB钻针领先者），#上调目标市值2200e
#欧科亿（永鑫精工） ：永鑫是PCB微钻/铣刀细分领域国家级“小巨人”，技术沉淀深厚，强强联合&双向赋能，#上调目标市值400e
#鼎泰高科 ：全球PCB钻针龙头，拥有磨床（开槽/粗精磨）-涂层-检测等核心设备自制，#上调目标市值2000e
#注释：Q布或PTFE材料对钻针的损耗量大幅度增加
四、❗【天风电新】PCB上游更新&推荐：重视一体化CCL+小辅材0603
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🌟一体化CCL：建滔、宝鼎
市场此前多预期CCL环节难以传导上游布、铜涨价，但近期我们跟踪到多家CCL（建滔、金安、华正、宝鼎）反馈【明显超涨，订单接不过来，利润率逐月提升】。
【建滔】：目前产能1100万张/月，到27年底1210万张/月，27年新增扩产主要为高频高速（M6及以上）。FR4目前均价180元（上一轮高点210-220元），当前库存为0（25年底在2-3周），公司持续爆单，今年已涨价5次，核心是同行订单多转移至公司，同行买不到布，公司布几乎自供，实现市占率和利润率双提升。 我们预计今年利润有望达70亿港元+，明年150亿港元，对应明年估值仅10X。
【宝鼎】：子公司金宝CCL产能250万张/月，自供铜箔，新增订单排至8月，当前均价130-140元，4月净利率2%（上一轮高点22%，向上弹性大）。按照27年3000万张出货，均价200元*12%净利率=7.2亿，再加上高端铜箔、主业黄金，继续看450亿。
🌟小辅材：药水-天承，铜箔设备-泰金，铜粉-江南
【天承】：国产高端药水龙头，受益于本轮AI需求爆发带来的国产替代（药水一般采用包线模式，新增扩产部分易于更换供应商），且公司为稀缺NV通过的国产厂商（沉铜、电镀对PCB可靠性影响大，需终端认可）。仍预计26年8-10亿收入，27年15亿+，叠加mSAP、TGV期权，继续看500亿。
【泰金】：铜箔设备国产化最强厂商，上一轮锂电周期突破日本阴极辊（三船、新日铁），目前市占率50%，看好本轮突破表面处理机（三船、西工业）。此外新增光模块封装第二增长极，此块目前寡头垄断格局，日本京瓷受限于稀土已减产，当下供需紧张，公司借此快速导入供应链（已有北美，国内对接中），合计继续看600亿。
【江南】：1）铜粉： 25H2以来需求端明显增长，供给端增加不多，公司反馈现已供不应求，我们预计涨价在即；2）液冷：此前利润率较低因占比较大的为母胚，25Q4开始切液冷板代工，预计下半年均为液冷板代工，净利率有望从0-5%提升至5-10%。叠加体外Q布期权，合计看400亿。
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欢迎交流：孙潇雅/张童童
五、【HYDZ】中芯国际&华虹半导体：国产算力提振本土先进制程估值，供需矛盾催生成熟制程利润，看到本土代工资产的价值重估机会！
据Wind资讯，5月27日，联电CFO表示，今年下半年展开选择性涨价，27年将更全面与客户就价格调整进行商议。
成熟制程供需矛盾，催生涨价潮涌现，盈利弹性逐渐展现
需求端：AI需求的爆发持续填补并挤占其他领域产能，台积电无法承接的成熟制程订单大量外溢到其他晶圆厂，同时由于AI算力芯片的旺盛需求，台积电将部分次先进节点产能转换成CoWoS产线，加剧了转单效应的显现；
供给端：先进制程/先进存储的爆炸式需求导致了全球性的晶圆厂建设浪潮，显著占据了洁净室建设的产能，造成了短期成熟制程扩产放缓。旺盛的需求与相对刚性的供给，叠加客户对于库存的担忧，催生了供需矛盾的显现，行业涨价趋势频现：
参考最新法说会--【UMC预计二季度ASP环比提升低个位数、SMIC二季度毛利率环比提升约1%、华虹半导体二季度毛利率环比提升1～3%、GFS宣布下半年选择性涨价、Vanguard二季度价格环比提升2～4%】。
先进制程需求持续高景气，中芯&华虹产业战略意义凸显
参考台积电资讯，目前GPU/CPU/通讯芯片需求已占台积电N3产能的60%，预计2027年将进一步提升至86%，客户罕见地高溢价50-100%锁定产能，凸显了先进制程高度紧张的供需关系，而SMIC和华虹相关资产作为中国大陆本土的先进制程核心资产，也展现出了同样的需求趋势，先进制程成为了配额制的核心资源；
华为“韬定律”阐述的系统级优化方法论，通过芯片架构设计、先进封装、系统集成等纬度的优化，为次先进制程玩家深度参与AI芯片市场提供了一种思路，进一步主力中国大陆本土AI产业的发展，战略意义凸显，有了价值重估的机会。
晶圆制造行业价值重估，中芯&华虹相对滞涨
一个很有趣的统计：
26年初至今各家晶圆厂涨幅，GFS+125%、UMC+179%、Vanguard+75%、TSMC+51%、华虹半导体（H股）+96%、SMIC（H股）+17%
从PB角度来看，GFS 3.8xPB、UMC 4.1xPB、Vanguard 4.5xPB、TSMC 11.9xPB、华虹半导体 5xPB、SMIC（H） 4xPB，SMIC（A） 7.8xPB。
复盘SMIC与华虹半导体历史上的股价阶段，可以总结为一句话-【任何跟先进制程有关的逻辑，都利好这两家晶圆厂】，当前的阶段是--【国产算力需求爆发提振先进制程战略地位+成熟制程供需矛盾提振晶圆厂盈利能力+SMIC&华虹相对全球资产滞胀】，看到中芯&华虹价值重估机会！
六、【招商通信】CPO设备弹性方向点评，建议关注下游核心受益标的：#易天股份、东山精密、天孚通信
??#事件：
海外CPO（光电共封装）路线持续强化，英伟达、Marvell加速推进下一代AI数据中心"降功耗+高带宽"架构，国内产业链向"高速光模块+硅光+CPO"演进。
核心看点在于：CPO本质是"光芯片+交换芯片"深度融合，对微米级贴装精度、散热及封装一致性要求极高，先进封装设备成为整条产业链的核心增量环节。资金正加速向上游设备、微纳制造、精密封装方向扩散，"低位设备弹性标的"成为新洼地。
??#建议关注标的：
??易天股份：经反复确认，#公司已切入索尔思（Source
Photonics）相关供应链并获相关订单。原有核心能力集中于精密贴装、检测及半导体/光电子设备环节，在光通信器件贴装、半导体封装、精密视觉检测、高精度运动控制四大方向具备CPO/硅光设备延展预期。市值相对较小，叠加"索尔思订单+CPO设备映射"双标签，主题弹性突出。
??索尔思光电（东山精密）：高速光模块芯源优势厂商，光芯片自研能力突出，在手订单约25亿，已成为东山精密第二增长曲线核心引擎，客户覆盖国内外主流数通与电信厂商，是易天股份订单逻辑的上游验证。
??天孚通信：CPO光引擎核心供应商，光引擎耦合效率超95%，拿下英伟达60%以上份额，在手订单超75亿、排期至2027年一季度，是CPO封装工艺端最确定的受益标的。
七、0603光互联板块更新
近两天板块波动大，基本面无变化，筹码层面剧烈波动。6月科技股难做，标的普遍高估值。但昨天强势反包，板块动能充足，行情判断仍会比较强。维持5月观点：核心把握贝塔主线（中际旭创、新易盛），同时从供应链突破和技术突破两个维度找阿尔法。
重点标的：
【仕佳光子】：明年客户订单确定性持续提升，核心客户重要突破，产能下半年快速起量，Q2主业支撑性强，CPO层面有较大预期差，目标市值1200亿。
【光迅科技】：定增落地，今年疏通（国内+海外）光模块放量，DCI进入0-1突破、订单旺盛，6月新产线投产产能提升，备调激进，今明两年业绩确定性高，目标市值2000亿，有望冲3000亿。
【联特科技】：物料端（尤其光芯片）明显解决，Meta产线验证预期差收窄（Meta线赔率高），1.6T给谷歌数量上半年有结果，市值达此前450亿目标，市场开始交易明年预期，明年利润40亿左右，目标市值上升到800亿。#按计算器的。
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